Infineon与Wolfspeed扩大硅碳供应协议 肩负未来能源愿景
2024-01-31
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小闲
Infineon Technologies AG与Wolfspeed Inc.近日更新并扩大了他们之间的长期合作关系，特别是对于150毫米硅碳(SiC)晶圆供应协议，这一协议最初签订于2018年2月。如今，它不仅延长了合作时限，还包括了一个多年期的产能预留协议。这对Infineon来说，意味着在 ...
马斯克的脑机接口植入人体，将科幻变为现实
2024-01-30
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小闲
埃隆·马斯克旗下的电子脑机接口企业Neuralink，正致力于开发与大脑中成千上万电极连接的植入式装置。这家公司的目标，如其所言，是为了让身患瘫痪的人士能够“直接利用他们的神经活动来快速、轻松地操作计算机和移动设备”。
Neuralink同时也在研发一种机器人，该机器人能够自动将电极植入活体大 ...
"新型有机电化学晶体管性能的优化研究"
2024-01-18
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小闲
有机电化学晶体管（OECTs）因具有生物相容性、能放大离子-电子信号以及有效检测离子和分子特性，而受到科研领域的高度关注。来自韩国光州科技研究所的研究团队进一步优化了基于多吡咯吡咯并二酮聚合物（PDPP）的OECTs，发现改变聚合物分子侧链结构的次数，能显著改变其性能。
研究团队通过调整PDPP ...
"欧洲芯片法案引领创新与供应链弹性：SEMI ISS Europe 2024探索洞见"
2024-01-17
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小闲
著名的分析师、经济学家、决策者以及科技专家们将在2024年3月6日至8日的奥地利维也纳的SEMI行业战略研讨会欧洲（ISS Europe 2024）上，分享全球半导体行业最新趋势和创新的洞见。每年一次的这个研讨会提供了行业智慧，使参与者能够根据当前市场状况调整公司的业务计划和预期。现在已经开放 ...
"Revasum Inc联手Asahi Diamond America 重塑硅碳化物晶圆研磨技术"
2024-01-16
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小闲
半导体制造设备供应商Revasum Inc与金刚石及立方氮化硼工具供应商Asahi Diamond America， Inc宣布了他们的战略合作，旨在提升硅碳化物（SiC）晶圆的研磨效率。合作的核心围绕Revasum的领先行业产品——专为150mm和200mm硅碳化物晶圆所特制的7AF-HMG硅 ...
"智能仓储助力广运订单满负荷至2028，三大业务助力年度运营增长"
2024-01-15
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小闲
广运公司在近期的年会上，其执行长谢明凯揭示了公司未来的计划安排，解露出广运公司的手头订单已满负荷到2028年，涵盖智能仓储物流设备、生产线设备等公共工程。其中值得注意的是，机捷A14站和桃机三的行李处理系统工程预计将在2028年完工，同时在越南和泰国完成了第三地订单接收点。谢明凯对自动化、热传递 ...
"台湾晶片法案"：台积电等公司将享受有史以来最大的税收优惠
2024-01-15
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小闲
被誉为"台湾晶片法案"的“产业创新条例”第10条之2和第72条内容有了突破性的进展。经济部宣布，从今年2月1日至5月31日，就史无前例的投资减免优惠，开始接收企业的申请。根据2022年上市公司的财务报告，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科和华邦电等公司的研发支出和研发密度都符合申请 ...
"微电子科技人物专访：MA-tek首席执行官谢容芬博士"
2024-01-15
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小闲
谢容芬博士对肖了材料分析科技的扩张策略以及半导体制造生态系统的发展。在半导体材料分析、失败分析和可靠性测试服务领域，材料分析技术公司（MA-tek）占据着领先地位。该公司由传输电子显微镜分析专家，也是台湾首位获得材料科学博士学位的女性谢容芬博士于2002年创立。
谢博士表示：“材料科学是我的专 ...
标题：软件定义车辆的未来趋势：左移和右拉
2024-01-09
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小闲
在嵌入式系统领域，软件与硬件之间的复杂联系由来已久。受资源和项目期限限制，开发者要保证软件和硬件之间的无缝集成，通常意味着要进行多次设备端测试，以确保在设备驱动程序和应用级逻辑在受干扰中断时仍能正常工作。
然而，传统的嵌入式系统开发方法既与快速的产品开发生命周期相冲突，又与以服务为导向的商业模 ...
新思科技成功揽走工程软件巨头Ansys，估值达350亿美元
2024-01-09
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小闲
新近有媒体报道称，电子设计自动化（EDA）领域的重点企业新思科技正以大约350亿美元的价格，展开对工程仿真软件供应商Ansys的深度洽谈，打算将其收入麾下。
据悉，新思科技正以每股约400美元的价格对Ansys展开收购。上一轮收到出售可能性的新闻后，Ansys的股价已经暴涨17%以上，市值飙升 ...
