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型号/料号	品牌/制造商	类目	参数	说明
AXX10GBTWLHW3	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3, Single
RES2CV360	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 尺寸:2 1/16 in x 8 3/8 in x 7/8 in; 封装:Bulk; 描述/功能:Narrow 36-port expander board; 接口类型:SATA; 最大工作温度:+ 50 C; 工作电源电压:3.3 V; 最大数据速率:3 Gb/s; 通道/端口数量:36 Port; 类型:RAID Card; 产品:RAID Expander Boards; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel RAID Expander RES2CV360
100HFA016LS	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 制造商:Intel;	界面模块 OPA 100 HFA 1P PCI x16 Low Profile
F2U8X25S3PHS	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 类型:Hot Swap Backplane; 产品:Accessories; 系列:R2208; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 2U 8x2.5" SAS/SATA/NVMe Hot Swap Backplane
FSR1690BP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:SAS/SATA Hot Swap backplane; 产品:SAS Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 SAS/SATA Hot-Swap Ba ckplane FSR1690BP
AXX6SASDB	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:Hot Swap drive drive cage with SATA backplane; 产品:SATA Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel Server Accesso ry AXX6SASDBOEM
FFCSASRISER	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:SAS Module with integrated RAID for S7000FC4UR; 产品:SAS Controller Modules; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 SAS Module with Inte grated RAID for S700
FUP4X35S3HSBP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 3.5in Hot-swap Backplane Spare FUP4X35S3HSBP, Single
FR1304S3HSBP2	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 系列:FR1304S3HSBP; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 SPARES FR1304S3HSBP2
AXX6SCSIDB	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:Six Drive Hot Swap SCSI backplane; 产品:SCSI Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 6-Drive Hot-Swap SCS I Bakplne AXX6SCSIDB
FHW12X35HS12G	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 12Gb SAS/SATA 12 x 3.5" Backplane FHW12X35HS12G, Single
100HFA018LS	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 制造商:Intel;	界面模块 OPA 100 HFA 1P PCI x8 Low Profile
AXX10GBTWLIOM3	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel I/O Module AXX10GBTWLIOM3, Single
FHW24X25HSBP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 类型:Backplane Kit; 产品:Accessories; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 12Gb SAS/SATA 24 x 2.5'' backplane kit (with BIB)
FXX4DRV3GBRD	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:4-Drive backplane without expander; 产品:Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 4-Drive Backplane wi thout Expander
FXX6DRV3GBRD	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:6-Drive backplane without expander; 产品:Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 6-Drive Backplane Wi thout Expander
FXX6SCSIBRD	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:Six Drive SCSI backplane board; 产品:Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 6-Drive SCSI Backpla ne Board FXX6SCSIBRD
F1U8X25S3PHS	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 类型:Hot Swap Backplane; 产品:Accessories; 系列:R1208; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 1U 8x2.5" SAS/SATA/NVMe Hot Swap Backplane
FHW4U2SASBP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:SAS/SATA Backplane; 产品:SAS Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 SAS 2.5" 4U Backplan e FHW4U2SASBP
100HFA018FS	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 尺寸:2.713 in x 6.6 in; 接口类型:PCIe; 最大工作温度:+ 55 C; 最小工作温度:0 C; 最大数据速率:58 Gb/s; 通道/端口数量:1 Port; 类型:Adapter; 产品:Host Fabric Interface Adapters; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x8 Standard 100HFA018FS
FHW4U3SASBP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 描述/功能:SAS/SATA Backplane; 产品:SAS Backplanes; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 SAS 3.5" 4U Backplan e FHW4U3SASBP
F2U12X35S3PH	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 类型:Hot Swap Backplane; 产品:Accessories; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 2U 12x3.5" SAS/SATA and 2x NVMe Hot Swap Backplane
FXX8X25S3HSBP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 2U/4U Spare Hot-swap Backplane FXX8X25S3HSBP, Single
FUP8X25S3NVDK	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Hot-swap Backplane PCIe Combination Drive Cage Kit for P4000 Server Chassis FUP8X25S3NVDK (2.5in NVMe SSD), Single
FHW16X25HS12G	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 12Gb SAS/SATA 16 x 2.5" Backplane FHW16X25HS12G, Single
F1U8X25S3HSBP	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 1U Spare Hot-swap Backplane F1U8X25S3HSBP, Single
FHW24X25HS12G	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Spare 12GB SAS 24 x 2.5'' Backplane FHW24X25HS12G, Single
A1U44X25NVMEDK	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:1; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 1U Hot-swap Backplane Upgrade Kit with 4x NVMe SSD Support A1U44X25NVMEDK, Single
RES3FV288	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:5; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel RAID Expander RES3FV288, 5 Pack
RES3TV360	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:5; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel RAID Expander RES3TV360, 5 Pack
RES2SV240NC	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:5; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; 尺寸:2 1/16 in x 8 3/8 in x 7/8 in; 描述/功能:RAID expander card; 接口类型:SATA; 最大工作温度:+ 50 C; 工作电源电压:3.3 V; 最大数据速率:6 Gb/s; 通道/端口数量:24 Port; 类型:RAID Card; 产品:RAID Expander Boards; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel RAID Expander RES2SV240NC, Single
RES2SV240	Intel	界面模块	子类别:Embedded Solutions; 标准包装数量:5; 产品类型:Interface Modules; 商标:Intel; RoHS:Y; 制造商:Intel;	界面模块 Intel RAID Expander RES2SV240, Single

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