| 器件图 | 型号/料号 | 品牌/制造商 | 类目 | 参数 | 说明 | 
                
                
                    |  | TE0630-02I | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0720-03-62I12GA | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 SoC-Modul mit Xilinx Zynq XC7Z020, 1 GB DDR3 SDRAM, 32 GB e.MMC, 4 x 5 cm | 
                
                
                    |  | TE0714-03-35-2I | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0841-02-41I21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 工作电源电流:2 A; 收发器数量:8 Transceiver; 最大工作频率:25 MHz; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-260; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V to 5.5 V; 产品:Kintex UltraScale; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale XCKU040-1SFVA784I, 2 GByte DDR4 | 
                
                
                    |  | TE0808-04-BBE21-AK | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU15G und montiertem Heat Spreader | 
                
                
                    |  | TE0808-04-06EG-1E3 | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 最大工作温度:+ 100 C; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4, LP | 
                
                
                    |  | TE0714-03-50-2IAC6 | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0725LP-01-72C-1U | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0725LP-01-72C-1T | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0725LP-01-72I-1T | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TEB0911-04-9BEX1FA | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 数据速率:BGA-1156; 封装 / 箱体:FCBGA-1156; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 产品:UltraRack+ MPSoC; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC connectors | 
                
                
                    |  | TEC0089-02-325-2CC | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 DesignWare ARC EM Software Development Plattform | 
                
                
                    |  | TE0808-04-6BE21-L | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0808-04-6BE21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4 | 
                
                
                    |  | TE0841-02-31C21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 工作电源电流:2 A; 收发器数量:8 Transceiver; 最大工作频率:25 MHz; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-260; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V to 5.5 V; 产品:Kintex UltraScale; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | 
                
                
                    |  | TE0808-04-6BE21-AK | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU6EG und montiertem Heat Spreader | 
                
                
                    |  | TE0808-04-9BE21-L | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU9EG, 4 GByte DDR4, low profile | 
                
                
                    |  | TE0841-02-31I21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 工作电源电流:2 A; 收发器数量:8 Transceiver; 最大工作频率:25 MHz; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-260; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V to 5.5 V; 产品:Kintex UltraScale; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | 
                
                
                    |  | TE0808-04-9BE21-AK | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader | 
                
                
                    |  | TE0841-02-41C21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 工作电源电流:2 A; 收发器数量:8 Transceiver; 最大工作频率:25 MHz; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-260; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3.3 V to 5.5 V; 产品:Kintex UltraScale; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU040, 1C,2 GByte DDR4, 4 x 5 cm | 
                
                
                    |  | TE0803-03-5DI21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TEP0006-01 | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 商标:Trenz Electronic; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 | 
                
                
                    |  | TE0841-02-32I21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 工作电源电流:2 A; 收发器数量:8 Transceiver; 最大工作频率:25 MHz; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-260; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V to 5.5 V; 产品:Kintex UltraScale; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU035, 2 GByte DDR4, Speedgrade 2 | 
                
                
                    |  | TE0808-04-BBE21-A | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, 4 GB DDR4 | 
                
                
                    |  | TE0841-02-41I21-L | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 工作电源电流:2 A; 收发器数量:8 Transceiver; 最大工作频率:25 MHz; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-260; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V to 5.5 V; 产品:Kintex UltraScale; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 Mikromodul mit Xilinx Kintex UltraScale KU40, 2 GByte DDR4, low profile | 
                
                
                    |  | TE0808-04-9GI21-AK | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:20 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-900; 安装风格:SMD/SMT; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 输入/输出端数量:269 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 UltraSOM+ MPSoC-Modul mit Zynq UltraScale+ ZU9EG und montiertem Heat Spreader | 
                
                
                    |  | TE0803-01-02EG-1EA | Trenz Electronic | 嵌入式处理器和控制器 | 子类别:Programmable Logic ICs; 标准包装数量:1; 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array; 收发器数量:4 Transceiver; 商标:Trenz Electronic; 封装 / 箱体:BGA-784; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:0 C; 输入/输出端数量:221 I/O; 产品:Zynq UltraScale+; 制造商:Trenz Electronic; | FPGA - 现场可编程门阵列 MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU2EG-1E, 2 GByte DDR4, 5,2 x 7,6 cm |