| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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55909-2674 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:55909; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:26 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 BtB Plg Assy J-B endTl 26CktEmbsTpPkg |
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FX12B-60S-0.4SV |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:FX12; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.4 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 RCP 60 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R |
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DF40C-90DP-0.4V(58) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 90POS 0.4MM GOLD SMD CONN HDR |
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91910-21511LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Conan; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:59; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:CONAN; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:GXT; 最大工作温度:+ 130 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:500 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.00 mm; 位置数量:11 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 11POS VERT PLUG |
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6-104071-0 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:32; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU System 50; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 VAC; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:1 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 8 POS HDR VERT SINGLE ROW |
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FX12B-60P-0.4SV |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:FX12; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 PL 60 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R |
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AXK6F30547YG |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P5KF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN HEADER P5KF 30 POS 0.5mm |
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501745-0801 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:501745; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:2 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 B/B Plug Assy 80 ssy 80Ckt EmbsTp Pkg |
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AXK740347G |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P4; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.4 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Sockets; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN SOCKET BRD/BRD 40 POS 0.4mm |
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AXE516127 |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:A4S; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 Narrow Pitch Connect (Board to FPC) 0.4mm |
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52465-2671 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:52465; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:26 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.8 BtB Hsg Assy SMT SMT 26Ckt EmbsTp Pkg |
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51338-2474 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:51338; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 24CKT DR VERT RECEPT SURFACE MNT |
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AXT334124 |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P4S; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 Socket 0.4mm pitch 34-PIN, NI-BARRIER |
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AXT434124 |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P4S; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Headers; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN HEADER 34 POS 0.4mm |
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AXK840245WG |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:P4; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 NarrowPtch Connector 0.4mm P4S Series |
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53309-1870 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53309; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:5.65 mm; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:18 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 R/A 18P SMT HDR LEADFREE |
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53307-2071 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53307; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .8MM HDR 02X10P VT SMT |
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AXK820245WG |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:P4; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 P4 Header 20 Pos |
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52465-2471 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:52465; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.8 BtB Hsg Assy SMT SMT 24Ckt EmbsTp Pkg |
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AXT634124 |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:F4S; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.4 mm; 位置数量:34 Position; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN HEADER FPC 34 POS 0.4mm |
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FX6-20P-0.8SV(71) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Tube; 系列:FX6; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 HDR 20 POS 0.8mm Solder ST SMD Stick |
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68684-303 |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:73; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:BergStik; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:GXT; 电压额定值:1 kV; 电流额定值:3 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:1 Row; 节距:2.54 mm; 位置数量:3 Position; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 DUBOX DUAL ENTRY VCC 3 POS |
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5-104550-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:37; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU SYSTEM 50; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 位置数量:10 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 10 SYS50 SRFMNT DRST RCPT SN |
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DF40HC(4.0)-80DS-0.4V(58) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 80POS 0.4MM SMD GOLD CONN RCPT |
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AXE624124 |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:A4S; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 Header 0.4mm,24-pin w/o positioning boss |
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AXK5S40247YG |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P5KS; 外壳材料:Resin; 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Sockets; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN SOCKET BRD/BRD 40 POS 0.5mm |
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54363-0389 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:54363; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.5mm BTB SMT REC 30P 2-3 MM HEIGHT |
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52885-0374 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:52885; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT |
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89898-307ALF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:DUBOX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:650; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:1 kV; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:2.54 mm; 位置数量:14 Position; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 14P DR SMT BTB RECPT |
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91910-21115LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Conan; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:49; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:CONAN; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:GXT; 最大工作温度:+ 130 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:500 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:4.15 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.00 mm; 位置数量:15 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 15POS VERT PLUG |
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91910-21515LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Conan; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:49; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:CONAN; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:GXT; 最大工作温度:+ 130 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:500 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.00 mm; 位置数量:15 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 15POS VERT PLUG |
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91921-31125LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Conan; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CONAN; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:GXT; 最大工作温度:+ 130 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:500 V; 电流额定值:1 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.00 mm; 位置数量:25 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 25P SMT RECPT |
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DF12D(3.0)-60DP-0.5V(81) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF12; 触点材料:Phosphor Copper; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:3 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 60P V SMT DR HDR 3.0MM STK HT W/O FIT |
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DF15(0.8)-20DS-0.65V(56) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:DF15; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P RECP .8MM HEIGHT 798-DF150830DS065V56 |
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AXK6S50647YG |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P5KS; 外壳材料:Resin; 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:9 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Headers; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN HEADER P5KS 50 POS 0.5mm |
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5-103916-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 系列:AMPMODU System 50; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 VAC; 安装角:Straight; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 050X100 HDR 2X10P VRT T/H U/S |
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AXK5S50347YG |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P5KS; 外壳材料:Resin; 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:60 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Sockets; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN SOCKET P5KS 50 POS 0.5mm |
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91911-31311LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Conan; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CONAN; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:GXT; 最大工作温度:+ 130 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:500 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:5 mm; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.00 mm; 位置数量:11 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 11P VERT PLUG SMT 5MM MATED HEIGHT |
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AXK750147G |
Panasonic |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 商标:Panasonic Industrial Devices; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:P4; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:60 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Sockets; RoHS:E; 制造商:Panasonic; |
板对板与夹层连接器 CONN SOCKET P4 50 POS 0.4mm |
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500913-0702 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:500913; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:70 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 BtB Rec Hsg Assy 70Ckt |
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46556-3245 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:280; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:46556; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:120 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SeaRay Slim Plug Asy 04X30 2.9 Tin |
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46557-3545 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:210; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:46557; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 1.27MM SEARAY RECPT 4ROW 120P 6.5MM SH |
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46557-3245 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:46557; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SeaRay Slim Plug Asy 04X30X 6.1 Tin |
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74213-002LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm, 6 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:8 Row; 节距:2.54 mm; 位置数量:240 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 240POS |
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74220-001 |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 系列:Meg-Array; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 400 POS RECP,- 4MM, 15 AU, W/CAP |
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5-104549-7 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:13; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 合规:UL, CSA; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU System 50; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 VAC; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 50 POS SMT HDR VERT DUAL ROW |
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52885-2474 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:52885; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:240 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 240 CKT |
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5-104550-8 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:9; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU SYSTEM 50; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 位置数量:80 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 80 SYS50 SRFMNT DRST RCPT SN |
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84512-002LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 100P PLUG |
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74390-001LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:8 mm, 14 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 400 POS |
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