| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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53307-4071 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53307; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 40P VERT SMD STACK |
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5-104652-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:31; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:AMPMODU 50/50 GRID; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:1 A to 4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 20 POS SMT RECPT VERT DUAL ROW |
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61083-101409LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:10; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 100P DR BTB VT PLUG |
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15150122401000 |
HARTING |
板对板与夹层连接器 |
商标名:har-flex; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:440; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:HARTING; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:HARTING; |
板对板与夹层连接器 har-flex THR angl ml 12pin PL1 |
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DF17A(2.0)-80DP-0.5V(57) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:500 MOhms; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF17; 外壳材料:Polyamide (PA); 触点材料:Phosphor Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 35 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:5 mm, 6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 80P STRT SMT HEADER 2MM PITCH |
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5179029-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:16; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:6 mm, 10 mm, and 14 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 60P 6mm PLUG STAK HIGHT 6 10 14mm |
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5-532956-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:95; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU MOD II; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 VAC; 电流额定值:3 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:2.54 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 16 2PC RCPT CE RCPT ASSY |
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61083-044400LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:22; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 7.70MM PLUG 40P 8 Au WITH PEG |
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501017-1008 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:501017; 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:100 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 BtB Plg OvrMld Assy 100P EmbsTpPkg |
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5-5179009-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:16; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:9 mm to 12 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 60P 9mm RECEPTACLE STACK HEIGHT 9-12mm |
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55715-101LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:81 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 81 POS RECEPTACLE .76 GOLD |
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XG1-130P/30-38H |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Tray; 系列:XG1; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 |
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8-6318491-6 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:30; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tray; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 节距:0.5 in; 位置数量:220 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 PLG 2X110P VRT AU 0.5MM-08H |
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84530-102 |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 合规:UL, CSA; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:10 mm, 12 mm, 14 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:200 Position; 产品:Headers; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY PLUG 6.00 STACK HGT |
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5-104069-3 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:9; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:AMPMODU System 50; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 VAC; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 80 POS HDR R/A DUAL ROW |
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45971-4115 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:350; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:45971; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 1.27MM SEARAY RECPT 10ROW 400P 3.5MM SH |
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84740-002LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm, 6 mm, 8 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 400 POS PLUG ASSY |
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FX10A-168P-SV4(93) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Tray; 系列:FX10; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 168POS W/POST SMD CONN HDR |
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84512-202LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 位置数量:100 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG ARRAY |
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FX10A-168P-SV3(85) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:FX10; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:168 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 168P HEADER W/ POST SMT OIF-MSA-100GLH |
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84501-101LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm, 10 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:300 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 300POS RECPT 30 GOLD |
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84740-202LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm, 6 mm, 8 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 位置数量:400 Position; 产品:Headers; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 400 POSITION |
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170807-2008 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:NeoScale; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:144; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:170807; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC; 电流额定值:1 A; 叠放高度:12 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:6 Row; 节距:2.8 mm; 位置数量:216 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 NeoScale Plug Assy 100ohm 12mm 6x12 |
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84520-102LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:10 mm, 12 mm, 14 mm; 安装角:Straight; 端接类型:Solder Balls; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 400POS PLUG 30AU |
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73782-6100 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:HDM; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:60; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:73782; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 VAC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:6 Row; 节距:2 mm; 位置数量:72 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 HDM BP ST Stacking M g Mod Clsd End 72Ckt |
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380-5181-200 |
Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:32; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol TCS; 系列:InfinX; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:750 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:10 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:BGA; 排数:10 Row; 节距:1.15 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Amphenol; |
板对板与夹层连接器 10P 8mm InfinX Plug 6-Pair, Solder Balls |
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6-1761615-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:25; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tray; 系列:Step Z; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 位置数量:200 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 STEP-Z 11MM RCPT 200P LF |
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5767007-9 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:14; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:Mictor; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:11.5 A; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:78 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 76P PLUG |
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84578-202 |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 合规:UL, CSA; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:10 mm, 11.5 mm, 14 mm; 端接类型:SMD/SMT; 位置数量:300 Position; 产品:Headers; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY |
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74390-101LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:8 mm, 14 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 400POS REC |
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73780-1257 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:HDM; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:80; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:73780; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:250 VAC; 电流额定值:15 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:6 Row; 节距:2 mm; 位置数量:144 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 HDM DC Stkg Mod ST3. ST3.5 30 SAu 144Ckt |
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6-1761614-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:25; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 系列:Step Z; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 位置数量:200 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 STEP-Z PLUG 12MM 200P LF ST |
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74221-201LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:4 mm, 10 mm; 端接类型:SMD/SMT; 位置数量:400 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 400P RECEPTACLE |
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74390-201LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MEG-Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Meg-Array; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:200 V; 电流额定值:450 mA; 叠放高度:8 mm, 14 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 位置数量:400 Position; 产品:Receptacles; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 400 POSITION |
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73769-1100 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:HDM; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:40; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:73769; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 VAC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:6 Row; 节距:2 mm; 位置数量:144 Position; 产品:Headers; RoHS:E; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 HDM BP Stacking Modu dule Open End 144Ckt |
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470-3155-600 |
Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:NeXLev; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:20; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol TCS; 封装:Tray; 系列:NeXLev; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:600 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:BGA; 排数:30 Row; 节距:1.15 mm; 位置数量:300 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Amphenol; |
板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls |
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1-5767007-3 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:6; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:Mictor; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 节距:0.64 mm; 位置数量:228 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 PLUG 228 POS .025 |
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1-5767007-4 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 系列:Mictor; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 节距:0.64 mm; 位置数量:266 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 PLUG 266 POS .025 |
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471-3025-600 |
Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:NeXLev; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:20; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol TCS; 封装:Tray; 系列:NeXLev; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:600 V; 电流额定值:1 A; 叠放高度:10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:BGA; 排数:30 Row; 节距:1.15 mm; 位置数量:300 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Amphenol; |
板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls |
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WP27D-P010VA3-R15000 |
JAE Electronics |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:15000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:SMD; 商标:JAE Electronics; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:WP27D; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:3 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:JAE Electronics; |
板对板与夹层连接器 10P 0.35MM PITCH B2B 0.6MM |
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15150682601000 |
HARTING |
板对板与夹层连接器 |
商标名:har-flex; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:560; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:HARTING; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 电流额定值:1 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:68 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:HARTING; |
板对板与夹层连接器 HAR-FLEX R/A MALE 68P |
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5120530-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:250 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:13 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1FHR 64 30A/S N C S13 |
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5177986-4 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:650; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 0.8MM-05H PLG 2X050P |
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53625-1674 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53625; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:160 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .635 HEADER SURFACE MNT 160 CKT |
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5084616-3 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 叠放高度:13 mm; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 0.8MM-13H REC 2X040P |
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5120523-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:13 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.0MM-XXH REC 2X032P WITH LOCATING POSTS |
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5120603-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:450; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:11 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.0MM-XXH REC 2X032P WITH LOCATING POSTS |
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FX8C-140S-SV5(93) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:FX8C; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 140P F STRT RECEP BOARD VERT STACK CON |
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5120524-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:14 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.0MM-XXH REC 2X032P WITH LOCATING POSTS |
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5-104549-5 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:20; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 合规:UL, CSA; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU System 50; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 VAC; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 30 POS SMT HDR VERT DUAL ROW |
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