| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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5-104550-3 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:23; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU SYSTEM 50; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 位置数量:24 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT SN |
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5120521-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:650; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.0MM-XXH REC 2X032P WITH LOCATING POSTS |
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61082-121502LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Nickel Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 节距:0.80 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 0.8MM B2B REC ASY |
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53309-4070 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53309; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:40 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .80 MM B-T-B HEADER |
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5120525-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.0MM-XXH PLG 2X032P WITH LOCATING POSTS |
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5-532956-4 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:65; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU MOD II; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 65 C; 电压额定值:250 VAC; 电流额定值:3 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:2.54 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 100X100 REC 2X12P HRZ T/H C/E |
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53647-0874 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:840; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:53647; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTp Pkg80Ckt |
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87024-630LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Rib-Cage; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:14; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 GOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 130 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:800 V; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 2x30 .050 SMT RECEPT |
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11826-BAA |
Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Lynx; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 商标:InterCon Systems / Amphenol; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:11826; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.60 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Lynx 5mm, 4x10P Plug w/ Alignment Pins |
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FX10A-100S/10-SV(91) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:FX10; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 REC 100P W/POST SMT |
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5177986-3 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:900; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 PLUG 80P .8MM 5H AU |
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3-5177986-3 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:600; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 0.8MM-08H PLG 2X040P 1800 |
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61083-084409LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:600; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:8 mm, 12 mm, 16 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 0.8MM B TO B PLUG |
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71741-0002 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:760; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:71741; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 mm; 位置数量:84 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 1.00 MM MEZZANINE B- |
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FX20-60P-0.5SV20 |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Tray; 系列:FX20; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.5 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 60P 0.5MM PITCH, STR HEADER DOUBLE BEAM |
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61083-084400LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:12; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 7.70MM PLUG 80P 8 Au WITH PEG |
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61083-141502LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:650; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 节距:0.80 mm; 位置数量:140 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 0.8MM B2B PLUG ASY |
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5120531-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:14 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 in; 位置数量:64 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1.0MM-XXH REC 2X032P WITH VACUUM COVER |
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61083-142402LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:550; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Brass; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.80 mm; 位置数量:140 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 140P PLUG W/POLARIZATION |
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61082-081400LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:12; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Tube; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Nickel Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:3.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 3.70MM RECEPT 80P 8 Au WITH PEG |
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61082-062402LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Nickel Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 60P SMT RECPT |
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55091-1074 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:55091; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.64 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Headers, PCB; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .635 HEADER SURFACE MNT 100 CKT |
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71439-2864 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:760; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:71439; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 mm; 位置数量:64 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 34CKT SMT DR VERT RECEPTACLE |
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5146897-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 64 POS PLUG 8 mm |
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61082-081402LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Nickel Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:3.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 80P RECPT W/POLARIZATION |
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71661-2568 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:EBBI 50D; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:288; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tray; 系列:71661; 外壳材料:Thermoplastic; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:1 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:68 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .050 EBBI PLUG |
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FX8C-140S-SV(92) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:FX8C; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 140P F RECEPT SMT BOARD VERTICAL TYPE |
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5120521-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:650; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:1 mm Free Height; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 1FHR 84 30A/S S N S08 09 10 |
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FX8C-140S-SV(93) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:FX8C; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 140P F RECEPT SMT BOARD VERTICAL TYPE |
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FX10A-120P/12-SV1(71) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FunctionMAX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Tray; 系列:FX10; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 HDR 120P W/POST SMT |
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145015064102863+ |
Kyocera |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Kyocera Electronic Components; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:5015; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:250 V; 电流额定值:1 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 mm; 位置数量:64 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Kyocera; |
板对板与夹层连接器 OTHER CONNECTORS 64POS |
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ERM8-020-01-S-D-RA-L-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERM8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Terminal Strip |
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RSM-132-02-L-D-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:350; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:RSM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:3.1 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:64 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" X .100" Surface Mount Micro Socket Strip |
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QSH-040-01-F-D-DP-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:QSH; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:175 VAC; 电流额定值:2 A; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip |
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ERF8-060-07.0-S-DV-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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ERF8-075-05.0-S-DV-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:150 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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LPAF-20-03.5-L-04-2-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:LP Array; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:LPAF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 电压额定值:250 VAC; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:Crimp; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Socket |
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LSHM-150-01-F-DH-A-S-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Razor Beam; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Board Lock; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:LSHM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:1.9 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Razor Beam High-Speed Hermaphroditic Terminal/Socket Strip |
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QSE-014-01-H-D-DP-A |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:90; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Tray; 系列:QSE; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 VAC; 电流额定值:2 A; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:28 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip |
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SEAF-30-06.0-L-04-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:325; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
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SEAM-20-02.0-L-06-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:225; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:6 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal |
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QTS-075-02-L-D-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:175; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:QTS; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:285 V; 电流额定值:1.8 A, 23.1 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:150 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip |
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QSE-020-01-L-D-A-RT1 |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:65; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Tray; 系列:QSE; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 VAC; 电流额定值:2 A; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip |
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SOLC-115-02-S-Q-P-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FOURRAY, Tiger Buy; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SOLC; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" FOURRAY Quad Row Tiger Buy Socket Strip |
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FSI-105-06-L-D |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:90; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 封装:Tube; 系列:FSI; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 1.00 mm One-Piece Interface |
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QTH-030-04-F-D-A-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:QTH; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:175 VAC; 电流额定值:2 A; 叠放高度:16 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip |
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SEAM-20-09.0-S-04-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:125; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:160 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal |
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SEAF-20-05.0-L-08-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:8 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:160 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
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QMS-052-05.75-L-D-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q2; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:350; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:QMS; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:300 VAC; 电流额定值:2.6 A; 叠放高度:10 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:104 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.635 mm Q2 High-Speed Rugged Ground Plane Terminal Strip |
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QRF8-078-05.0-L-D-A-GP-K |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Rate, Edge Rate; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:32; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Tray; 系列:QRF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:215 VAC; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:156 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket |
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