| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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FSI-105-03-G-D-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:FSI; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 1.00 mm One-Piece Interface |
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SEAM-10-02.0-L-04-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:475; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal |
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ERF8-070-05.0-L-DV-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 VAC, 318 VDC; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:140 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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LSHM-140-04.0-F-DV-A-S-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Razor Beam; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:475; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Board Lock; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:LSHM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Razor Beam High-Speed Hermaphroditic Terminal/Socket Strip |
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LSHM-150-03.0-L-DV-A-N-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Razor Beam; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:550; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Board Lock; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:LSHM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Razor Beam High-Speed Hermaphroditic Terminal/Socket Strip |
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LSHM-140-06.0-F-DV-A-S-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Razor Beam; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:275; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Board Lock; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:LSHM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Razor Beam High-Speed Hermaphroditic Terminal/Socket Strip |
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ERM8-040-05.0-S-DV-L-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERM8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Terminal Strip |
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CLM-130-02-L-D |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Tiger Claw; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:19; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Tube; 系列:CLM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:310 V; 电流额定值:2.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 1.00 mm Tiger Claw Rugged Reliable Dual Wipe Micro Socket Strip |
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FSI-120-03-G-D-E-AD-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:275; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:FSI; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2.8 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1 mm; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 1.00 mm One-Piece Interface |
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ERF8-050-07.0-S-DV-EGP-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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QSS-075-01-L-D-RA-WT |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Tray; 系列:QSS; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:285 VAC; 电流额定值:1.8 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:150 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip |
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QTS-050-03-H-D-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:QTS; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:285 VAC; 电流额定值:1.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip |
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SEAM-50-03.5-L-10-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:500 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal |
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SEAM-50-11.0-S-06-2-A-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAM; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:6 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:300 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal |
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QTS-075-04-H-D-A-K |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:39; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Tray; 系列:QTS; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:285 VAC; 电流额定值:1.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:150 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip |
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MOLC-140-31-S-Q |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:FOURRAY; 端接柱长度:3.66 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:10; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 应用:Mating with Rugged Tiger Eye Contact Sockets; 封装:Tube; 系列:MOLC; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:165 VAC, 230 VDC; 电流额定值:3.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:Through Hole; 排数:4 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:160 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" FOURRAY Quad Row Terminal Strip |
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SEAM-50-01-L-10-2-RA-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:50; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 应用:Power, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:SEAM-RA; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 叠放高度:7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:500 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal |
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2102429-4 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity / Raychem; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Mezalok; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder Balls; 排数:8 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:320 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 320Psn 10mm Mezalok SktAssy 30AU |
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R107802000 |
Radiall |
板对板与夹层连接器 |
端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Panel; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Radiall; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:-; 节距:-; 位置数量:1 Position; 产品:Connectors; 制造商:Radiall; |
板对板与夹层连接器 1.4mm Board to Board Solderless |
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R107803000 |
Radiall |
板对板与夹层连接器 |
端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Panel; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Radiall; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:-; 节距:-; 位置数量:1 Position; 产品:Connectors; 制造商:Radiall; |
板对板与夹层连接器 2.85mmBoard to Board Solderless |
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GSTBL-120-.270-G1 |
Glenair |
板对板与夹层连接器 |
商标名:HD STACKER; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:5 GOhms; 安装风格:Board Lock; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Glenair; 系列:GSTB; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 65 C; 电流额定值:3 A; 安装角:Straight; 端接类型:Through Hole; 排数:5 Row; 节距:1.57 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Connectors; 制造商:Glenair; |
板对板与夹层连接器 .062" PITCH COMPLIANT PIN GSTBL single-sided mating connector Top-of-stack |
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R299764000 |
Radiall |
板对板与夹层连接器 |
端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:10; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:5 GOhms; 安装风格:Cable; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Radiall; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:90 V; 安装角:Straight; 排数:-; 节距:-; 位置数量:1 Position; 产品:Connectors; 制造商:Radiall; |
板对板与夹层连接器 Adapter for R107803000 |
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CLE-145-01-G-DV |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Tiger Beam; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:16; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Tube; 系列:CLE; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:90 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Tiger Beam Cost-effective Single Beam Socket Strip |
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709155001610004 |
AVX |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Stript; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:3000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:AVX; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:70-9155; 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 电流额定值:3 A; 端接类型:Crimp; 位置数量:1 Position; 产品:Contacts; RoHS:Y; 制造商:AVX; |
板对板与夹层连接器 Single Contact 1.0mm Height |
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104250-0820 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:104250; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:+/- 300 mA, +/- 4.5 A; 叠放高度:0.75 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Hybrd Pwr Plg 0.8mm Pitch 8Ckt |
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DF40C-20DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P SMT RECEPTACLE NO FITTING, NO BOSS |
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10132797-015100LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak 0.5mm; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电流额定值:500 mA; 节距:0.50 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 4.3mm Height,Dbl Rw 10P, Plug, Connector |
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104249-0810 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:104249; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:+/- 300 mA, +/- 4.5 A; 叠放高度:0.75 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Hybrd Pwr Rec 0.8mm Pitch 8Ckt |
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DF40C-24DP-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 24P SMT HEADER NO FITTING, NO BOSS |
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DF40C-30DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 30P SMT RECEPTACLE NO FITTING, NO BOSS |
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DF40C-30DP-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 30P SMT HEADER NO FITTING, NO BOSS |
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DF12(3.0)-20DP-0.5V(86) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF12; 触点材料:Phosphor Copper; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:3 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P V SMT DR HDR 3.0MM STACK HT GOLD |
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DF12-20DS-0.5V(86) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF12; 触点材料:Phosphor Copper; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:3.5 mm to 5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P V SMT DR RECPT 3.5-5MM STACK HT GLD |
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DF12(5.0)-20DP-0.5V(86) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF12; 触点材料:Phosphor Copper; 触点电镀:Gold; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P V SMT DR HDR 5.0MM STACK HT GOLD |
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DF40C-40DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 40P SMT RECEPTACLE NO FITTING, NO BOSS |
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DF40C-40DP-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 40P SMT HEADER NO FITTING, NO BOSS |
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DF40C(2.0)-30DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:4000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 触点材料:Phosphor Copper; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:2 mm; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 30P 2 ROW RECEPTACLE 2MM HGHT .4MM PITCH |
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DF40C-50DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 50P SMT RECEPTACLE NO FITTING, NO BOSS |
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DF40C-50DP-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 50P SMT HEADER NO FITTING, NO BOSS |
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51338-9974 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:51338; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4BtB RecHsgAssyJ-B endTl 12CktEmbsTpPkg |
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5-104071-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
商标名:AMPMODU; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:28; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:-; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 系列:AMPMODU System 50; 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 电压额定值:30 VAC; 安装角:Straight; 端接类型:Through Hole; 排数:1 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 10 POS HDR VERT SINGLE ROW |
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61082-101402LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak 0.80mm; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Nickel Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 BERGSTAK RECEPTACLE |
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CLP-105-02-L-D-P-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Tiger Claw; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:CLP; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:280 V; 电流额定值:3.4 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .050" Tiger Claw Rugged Reliable Dual Wipe Socket Strip |
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ERF8-020-07.0-L-DV-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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ERF5-020-01-L-D-RA-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF5; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:195 V; 电流额定值:1.6 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.50 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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ERM8-040-05.0-S-DV-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:250; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERM8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Terminal Strip |
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ERF8-040-01-L-D-RA-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 V; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.80 mm Edge Rate Rugged High-Speed Socket Strip |
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QTS-050-01-L-D-A |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Q Strip; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:48; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Tray; 系列:QTS; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:275 V; 电流额定值:1.8 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.635 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip |
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54552-0302 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:54552; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.4 BTB RA REC HSG ASSY 30CKT EMBSTPPKG |
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HLE-103-02-S-DV-BE-K-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Tiger Beam; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:825; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:HLE; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:400 V; 电流额定值:4.1 A; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:2.54 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 .100" Tiger Beam Cost-effective Single Beam Socket Strip |
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