| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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505270-4012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm, 0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 40Ckt Armornail |
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505550-2420 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505550; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 24Ckt |
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505066-4222 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:42 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 42Ckt ArmorNail |
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505270-3012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Rcpt 30Ckt Armor Nail |
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505066-5022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Rcpt Armor Nail 50Ckt |
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202828-1110 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Mirror Mezz; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:200; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:202828; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder Balls; 排数:11 Row; 节距:1.5 mm; 位置数量:468 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 10Px11R .76Au |
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505550-1020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505550; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 10Ckt |
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55909-0840 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:55909; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1.5 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .4 BtB Plg Conn J-Bend 80Ckt w/Nail |
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505070-1422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm, 0.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Plg Armor Nail 14Ckt |
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2324734-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:350; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 系列:Sliver; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.6 mm; 位置数量:74 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 RCPT CONN R/A W RAIL 74 POSN SLIVER |
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505270-3412 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt |
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505066-5422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:54 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 54Ckt ArmorNail |
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202828-0506 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Mirror Mezz; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:202828; 外壳材料:Thermoplastic (TP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Solder Balls; 排数:5 Row; 节距:1.5 mm; 位置数量:124 Position; 产品:Hermaphroditic Connectors; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px5R .76AuLF |
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505270-2012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm, 0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 20Ckt |
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505551-1020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505551; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .4mm Conn Plug 10Ckt |
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2324787-2 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 系列:Sliver; 安装角:Straight; 排数:2 Row; 节距:0.6 mm; 位置数量:74 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 RCPT CONN W RAILS VERT 74 POSN SLIVER |
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2343571-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:TE Connectivity; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 安装角:Right Angle; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:0.6 mm; 位置数量:124 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 REC. CONNECTOR, RA 124 POS SLIVER |
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BM28B0.6-6DS/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1000 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Mobile Phone, Tablet PC, Wearable Device; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:300 mA, 5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 V; 位置数量:6 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 |
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DF40HC(4.0)-40DS-0.4V(51) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:DF40; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 35 C; 电压额定值:30 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:4 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 |
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MDF7-10S-2.54DSA(96) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 |
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MDF7-11S-2.54DSA(96) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:100; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Bulk; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 |
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FX23L-40S-0.5SV(20) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 105 C; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 |
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505417-0610 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:100 MOhms; 安装风格:PCB Mount; 商标:Molex; 应用:Board to Board, Signal; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:505417; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:1 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Plg 6Ckt Armor Nail |
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505066-2422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Rcpt 24Ckt ArmorNail |
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505070-2422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm, 0.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .35mm SlimStack Conn Plug 24Ckt ArmorNail |
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505270-1012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:PCB Mount; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505270; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 .35mm BtB Rec Assy 10Ckt EmbsTp Pkg. |
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ASP-134602-02 |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SEARAY; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 叠放高度:8.5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:Solder Balls; 排数:10 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Connectors; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 |
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151117-0706 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Milli-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:151117; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:2 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 2MM MGRID SHDRD HDR TH 6CKT |
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505070-1622 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB RP PLG 16CKT ARMR NL |
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504622-1012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:504622; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB6 PLUG 10CKT |
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503548-1022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:503548; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .4MM PITCH HRF RECEPT 10CKT |
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503552-1022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:503552; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .4MM PITCH HRF PLUG 10CKT |
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503548-1422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:503548; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .4MM PITCH HRF RECEPT 14CKT |
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505274-0612 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505274; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.35 B/B PLG Assy 6Ckt EmbsTp Pkg |
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503552-1422 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:503552; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.7 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .4MM PITCH HRF PLUG 14CKT |
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504622-2012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:504622; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB6 PLUG 20CKT |
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505066-1222 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505066; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack B/B Rcpt .35mm 12Ckt |
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505413-3410 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505413; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.35 B/B Rec Assy 34Ckt EmbsTp Pkg |
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505070-3022 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505070; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB RP PLG 30CKT ARMR NL |
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505417-3410 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board to Board; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505417; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:34 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 0.35 B/B Rec Assy 34Ckt EmbsTp Pkg |
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BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:36 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 34P Header Straight SMT |
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10144518-102802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:550; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:5.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Plug, P2, 100Pos |
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10144517-084802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:15.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R4, 80Pos |
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10144517-103802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:11.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R3, 100Pos |
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10144517-104802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:15.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R4, 100Pos |
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173305-0107 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SpeedEdge; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1600; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:173305; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:29.9 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 叠放高度:1.4 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:22 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SPEEDEDGE PLUG 22CKT 3MM |
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173300-0106 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SpeedEdge; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:600; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:173300; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:250 VAC; 电流额定值:1 A; 叠放高度:5.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SpeedEdge 60ckt Recept |
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13411-022 |
Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Lynx; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1005 MOhms; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:InterCon Systems / Amphenol; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Lynx QD; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电流额定值:1.5 A; 安装角:Right Angle; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.9 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Amphenol; |
板对板与夹层连接器 RA Plug 20 Pos w/GuidePins No Lossy |
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45971-2385 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:260; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:45971; 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Vertical; 排数:8 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:160 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SeaRay Recpt 08x20x6.6 Tin |
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503548-0622 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:503548; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .4MM PITCH HRF RECEPT 6CKT |
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