| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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78120-2407 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:32; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:78120; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 24Ckt Recep SMT VRT 0.05umAu |
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BM28B0.6-20DS/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:22 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P Receptacle Straight SMT |
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78120-1207 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:61; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:78120; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 12Ckt Recep SMT VRT 0.05umAu |
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2292055-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:350; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Sliver; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 RCPT ASSY RA 50 POSN MBC |
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504618-2012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:504618; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB6 RECEPT 20CKT |
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200989-0012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:2142; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:200989; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 12Ckt HDR SHRD SMT VRT 0.05Au |
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10144517-042802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R2, 40Pos |
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504618-5012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:504618; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:50 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB6 RECEPT 50Ckt |
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BM23PF0.8-20DP-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:20 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 20P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
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200989-0010 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:4956; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:200989; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid Hdr 10Ckt SMT Vt Shrded Au0.05 |
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173300-0114 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SpeedEdge; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:173300; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:250 VAC; 电流额定值:1 A; 叠放高度:5.6 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:82 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SpeedEdge 82ckt Recept |
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2291316-1 |
TE Connectivity |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 商标:TE Connectivity; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Sliver; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.6 mm; 位置数量:74 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
板对板与夹层连接器 RCPT CONN VERTICAL 74 POSN |
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45970-5185 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:300; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:45970; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:240 VAC; 电流额定值:2.7 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:8 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:400 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SeaRay Plug TIN |
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505550-3020 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:7000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 应用:Board-to-Board, Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:505550; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.4 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimStack B/B Plug .40mm 30Ckt |
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200989-0108 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:200989; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid Shrd Hdr Vrt SMT 8Ckt |
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201173-0024 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1624; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:201173; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Right Angle; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:24 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 24Ckt Shrd Hdr R/A SMT |
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78120-0807 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5568; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:78120; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid Rec 8Ckt SMT Vrt .05Au |
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10139085-124402LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 0.8MM B TO B PLUG ASSY |
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ERF8-050-05.0-L-DV-L-TR |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Edge Rate; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:375; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Samtec; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ERF8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Beryllium Copper; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:225 VAC, 318 VDC; 电流额定值:2.2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 15P RUGGED HIGH-SPEED SOCKET |
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10144517-044802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:150; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:15.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R4, 40Pos |
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10144517-081802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:3.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:80 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R1, 80Pos |
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10144517-101802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:3.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R1, 100Pos |
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200989-0024 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1218; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Tube; 系列:200989; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid 24Ckt HDR SHRD SMT VRT 0.05Au |
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504622-4012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SlimStack; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:8000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:504622; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Gold; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:300 mA; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SLIMSTACK .35MM SSB6 PLUG 40Ckt |
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151117-3012 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Milli-Grid; 端接柱长度:2.6 mm; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:36; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:151117; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Tin; 触点电镀:Tin; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:2 A; 安装角:Vertical; 端接类型:Through Hole; 排数:2 Row; 节距:2 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 2MM MGRID HDR TH DR VERT W/O PG 12CKT |
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10144517-102802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:400; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R2, 100Pos |
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173305-0115 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:SpeedEdge; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:500; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:173305; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:29.9 VAC/DC; 电流额定值:1 A; 叠放高度:1.4 mm; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SPEEDEDGE PLUG 60CKT 3MM |
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10144518-101802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:650; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:4.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:100 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Plug, P1, 100Pos |
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10139781-121402LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:BergStak; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BergStak+; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:800 mA; 叠放高度:3.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:120 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 0.8MM B TO B REC ASSY |
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78120-0808 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Slim-Grid; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5568; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Molex; 系列:78120; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:125 VAC; 电流额定值:1.4 A; 安装角:Vertical; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:1.27 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 SlimGrid Rec 8Ckt SMT Vrt .38Au |
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BM23FR0.6-8DS-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:8 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 8P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
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10144518-044802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:600; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:7.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Plug, P4, 40Pos |
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10144517-061802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:3.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Rec, R1, 60Pos |
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ASP-198471-02 |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Samtec; 附件类型:Standoff; 电压额定值:-; 电流额定值:-; 叠放高度:10 mm; 端接类型:-; 排数:-; 节距:-; 位置数量:-; 产品:Accessories; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 Vita 42 19 position (Lead Free) Socket Assembly |
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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:12 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 10P Header Straight SMT |
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BM23FR0.6-16DS-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:16 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 16P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
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BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:30 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 30P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
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63824-6100 |
Molex |
板对板与夹层连接器 |
商标名:MLX; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:5; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 商标:Molex; 系列:T9999; 制造商:Molex; |
板对板与夹层连接器 EXTRACTION TOOL MLX 10-12AWG |
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BM23PF0.8-14DP-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 14P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
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10144518-042802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:800; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:5.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Plug, P2, 40Pos |
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BSH-120-01-L-D-A |
Samtec |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Samtec; 封装:Tray; 系列:BSH; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:175 VAC; 电流额定值:2 A; 叠放高度:5 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.5 mm; 位置数量:240 Position; 产品:Sockets; RoHS:Y; 制造商:Samtec; |
板对板与夹层连接器 120P BASIC BLADE AND BEAM SOCKET |
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10144518-061802LF |
FCI / Amphenol |
板对板与夹层连接器 |
商标名:Bergstak; 端接柱长度:-; 子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:900; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Flange; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Amphenol FCI; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:Bergstak Lite; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 叠放高度:4.7 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.80 mm; 位置数量:60 Position; 产品:Plugs; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
板对板与夹层连接器 Plug, P1, 60Pos |
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BM28N0.6-60DS/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:62 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 60P Receptacle Straight SMT |
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BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:14 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 14P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
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BM23PF0.8-10DP-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 10P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
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ER8-10P-0.8SV-2H |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:450; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:Mounting Peg; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ER8; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:100 V; 电流额定值:500 mA; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.8 mm; 位置数量:10 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 HighSpeed Trans HDR 10P STRGHT 0.76um |
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BM23FR0.6-40DS-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:40 Position; 产品:Receptacles; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 40P RCPT STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
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BM23PF0.8-24DP-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23PF; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:4 A; 叠放高度:0.8 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 24P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
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BM28B0.6-40DP/2-0.35V(53) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:1 GOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 应用:Power and Signal; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM28; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Copper Alloy; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:5 A; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:42 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 40P Header Straight SMT |
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BM23FR0.6-6DP-0.35V(895) |
Hirose Electric |
板对板与夹层连接器 |
子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors; 标准包装数量:1000; 产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors; 绝缘电阻:50 MOhms; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 商标:Hirose Connector; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BM23FR; 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP); 触点材料:Phosphor Bronze; 触点电镀:Gold; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 电压额定值:30 V; 电流额定值:300 mA; 叠放高度:0.6 mm; 安装角:Straight; 端接类型:SMD/SMT; 排数:2 Row; 节距:0.35 mm; 位置数量:6 Position; 产品:Headers; RoHS:Y; 制造商:Hirose Electric; |
板对板与夹层连接器 6P HDR STRGHT SMT SIGNAL ONLY |
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