| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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DILB32P-223TLF |
FCI / Amphenol |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:15; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Amphenol FCI; 特点:Standard; 封装:Tube; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:32 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
IC 与器件插座 SOCKETS DIP |
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8134-HC-8P2 |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:50000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:TE Connectivity / AMP; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 排数:1 Row; 位置数量:1 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:E; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 HOLTITE CONTACT |
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1-2199299-2 |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1700; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Panel; 导线长度:3 mm; 可燃性等级:UL 94V-0; 触点材料:Phosphor Bronze; 封装类型:Ladder Style; 商标:TE Connectivity; 电压额定值:250 V; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 电流额定值:1 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:28 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 28P DIP SKT 600 CL LADDER |
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DILB40P-223TLF |
FCI / Amphenol |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:12; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 触点材料:Copper Alloy; 封装类型:DIP; 商标:Amphenol FCI; 电压额定值:200 VAC; 特点:Standard; 电流额定值:1 A; 封装:Tube; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:40 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:FCI / Amphenol; |
IC 与器件插座 40P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED |
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7-1437529-5 |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:60; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 商标:TE Connectivity; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:DIP; 位置数量:8 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:E; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 SOCKET |
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0552-2-15-15-11-27-10-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Brass; 封装:Bulk; 系列:0552; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder; 位置数量:1 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 SOCK PC SOLDER MOUNT |
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0327-0-15-15-34-27-10-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Solder; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:0327; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 位置数量:34 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 SOCK PC SOLDER MOUNT |
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110-47-306-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:67; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:6 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
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110-44-308-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:50; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 8P TIN PIN TIN CNT |
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110-47-308-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:50; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
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28-6554-10 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:9; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Aries Electronics; 封装:Tube; 系列:X55X; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 28P TEST SOCKET TIN |
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224-5248-00-0602J |
3M |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:-; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polysulfone; 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Zero Insertion Force (ZIF) Sockets; RoHS:Y; 制造商:3M; |
IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. |
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1134-0-18-15-47-27-10-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:1134; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 1134SolderCupRecpt |
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115-47-318-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:22; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:18 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
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116-47-314-41-006000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:28; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:14 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
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08-600-10 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:44; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Aries Electronics; 系列:600; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 8P FORK DIP HDR |
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110-41-316-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:25; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Tube; 系列:0110; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 16 PIN SKT 200u Sn |
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14-600-11 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:26; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Aries Electronics; 系列:600; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 14P DIP FORK HDR GLD |
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110-13-628-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:14; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:28 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 28P GLD PIN GLD CONT |
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3185-0-15-15-30-27-10-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3185; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 10u AU OVER NI 30 CON |
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0461-3-15-15-21-27-04-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 触点材料:Beryllium Copper Alloy; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Brass; 封装:Bulk; 系列:0461; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Lug; 位置数量:21 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 SKT PC SLDR MNT AU |
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08-3518-00 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Aries Electronics; 系列:518; 触点电镀:Gold; 节距:2.54 mm; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 8P SMD SCKT TIN/GOLD |
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210-43-628-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:14; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0210; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:28 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 28P SOLDER CLOSED |
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32-6554-11 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:8; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Aries Electronics; 电压额定值:1 kVAC; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Universal ZIF DIP; 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:X55X; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:32 Position; 产品:Zero Insertion Force (ZIF) Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 32 PIN W/HANDLE |
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224-1275-00-0602J |
3M |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:-; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polysulfone; 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 位置数量:24 Position; 产品:Zero Insertion Force (ZIF) Sockets; RoHS:Y; 制造商:3M; |
IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. |
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3-5331677-8 |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Socket; 商标:TE Connectivity; 封装:Bulk; 触点电镀:Gold; 排数:1 Row; 位置数量:1 Position; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 M-SPRING 026-029 CL-BTM AU/SN |
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1437504-6 |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:100; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 商标:TE Connectivity; 封装:Bulk; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 类型:Transistor; 位置数量:3 Position; 产品:Transistor Sockets; RoHS:E; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 8060-1G13 |
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3340-1-00-15-00-00-03-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3340; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDARD I.C. PIN |
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110-47-324-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:16; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:24 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
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851-43-004-10-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:95; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:0851; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER |
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08-650-10 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Aries Electronics; 封装:Bulk; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 产品:Accessories; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 8P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125" |
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110-13-640-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:40 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 40P GLD PIN GLD CONT |
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5645946-2 |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:TE Connectivity; 特点:Bullet nose; 电流额定值:5 A; 封装:Bulk; 最大工作温度:- 65 C; 最小工作温度:- 126 C; 行距:-; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder; 节距:-; 类型:Spring Sockets; 排数:-; 位置数量:-; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 014-026 SN/SN SER-2 |
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3340-2-00-15-00-00-03-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3340; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDARD I.C. PIN |
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210-43-314-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:28; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0210; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:14 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 14P SOLDER CLOSED |
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940-44-028-17-400000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:27; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:SMD/SMT; 封装类型:PLCC; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Non-lubricated, standard; 封装:Tube; 系列:0940; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pad; 节距:1.27 mm; 排数:4 Row; 位置数量:28 Position; 产品:PLCC Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 28 POS. TIN PLATED SMT |
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8468-21B1-RK-TR |
3M |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1200; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:SMD/SMT; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 行距:-; 触点电镀:Tin; 端接类型:SMD/SMT; 节距:1.27 mm; 类型:Chip Carrier; 排数:-; 位置数量:68 Position; 产品:PLCC Sockets; RoHS:Y; 制造商:3M; |
IC 与器件插座 PLCC 68 POS SMT |
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110-41-628-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:14; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Tube; 系列:0110; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 28 PIN SKT 200u Sn |
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123-43-640-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:Wrapost tail; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0123; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Wire Wrap; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:40 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 40P TIN PIN GLD CONT |
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XR2C-0311-N |
Omron |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1000; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Omron Electronics; 封装:Bulk; 系列:XR2; RoHS:Y; 制造商:Omron; |
IC 与器件插座 IC Socket |
 |
3024-0-01-15-00-00-03-0 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Press Fit; 触点材料:Brass; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3024; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Pin; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 Wire Termination Pin .057 |
|
115-47-308-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:50; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
 |
110-47-318-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:22; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:2 Row; 位置数量:18 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET |
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940-44-032-24-000000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:29; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 封装类型:PLCC; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Non-lubricated, standard; 封装:Tube; 系列:0940; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:4 Row; 位置数量:32 Position; 产品:PLCC Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 32 POS. TIN PLATED through-hole |
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315-43-164-41-003000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:3; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:SIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:SIP socket, ultra low profile; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0315; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:1 Row; 位置数量:64 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 64 POS LOW PRO .1" |
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D2816-42 |
Harwin |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:25; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Harwin; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:D2; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:16 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Harwin; |
IC 与器件插座 16 PIN DIL IC SOCKET VERT PC TAIL |
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808-AG11D-ES-LF |
TE Connectivity |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:60; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 可燃性等级:UL 94V-0; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:DIP; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:E; 制造商:TE Connectivity; |
IC 与器件插座 DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN |
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10-0518-10 |
Aries Electronics |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Socket; 商标:Aries Electronics; 系列:X518; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Collet; 排数:1 Row; 位置数量:10 Position; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; |
IC 与器件插座 SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 10 PINS |
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8428-11B1-RK-TP |
3M |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1584; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:MO-052; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:1.27 mm; 类型:Open Frame; 排数:4 Row; 位置数量:28 Position; 产品:PLCC Sockets; RoHS:Y; 制造商:3M; |
IC 与器件插座 28P PLCC SOCKET THRU-HOLE |
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110-44-628-41-001000 |
Mill-Max |
IC 与器件插座 |
子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:14; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:28 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; |
IC 与器件插座 28P TIN PIN TIN CONT |
