| 器件图 | 型号/料号 | 品牌/制造商 | 类目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 807-22-001-30-000101 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Thermoplastic; 电流额定值:2 A; 封装:Bulk; 系列:0807; 触点电镀:Gold; 端接类型:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 SMT INSL Spring Pins 2.54mm Height | |
| 32-6518-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:15; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Brass Alloy; 商标:Aries Electronics; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Series 518; 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 40 C; 系列:518; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:32 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 32P SOLDER TIN/GLD | |
| 40-C182-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Brass Alloy; 封装类型:DIP; 商标:Aries Electronics; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Lock/eject DIP collet socket; 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:EJECT-A-CHIP; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:40 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 40P LOCK/EJECT SOCK | |
| 40-6554-11 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:7; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Aries Electronics; 电压额定值:1 kVAC; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Universal ZIF DIP; 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:X55X; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:40 Position; 产品:Zero Insertion Force (ZIF) Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 40 PIN W/HANDLE 1 | |
| 20-3518-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:19; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Brass Alloy; 商标:Aries Electronics; 外壳材料:Nylon; 特点:Series 518; 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:518; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:20 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 20P SOLDER TIN/GLD | |
| 216-7383-55-1902 | 3M | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polyethersulfone (PES); 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 位置数量:16 Position; RoHS:Y; 制造商:3M; | IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads | |
| 2-331272-6 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:TE Connectivity; 电流额定值:5 A; 封装:Bulk; 最大工作温度:+ 126 C; 最小工作温度:- 65 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 SOCKET MIN-SPR AU SE | |
| 3103-3-00-15-00-00-08-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 触点材料:Brass; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3103; 产品:PCB Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 10u AU OVER NI | |
| 0461-1-15-15-21-27-04-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 触点材料:Beryllium Copper Alloy; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Brass; 封装:Bulk; 系列:0461; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Lug; 位置数量:21 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 SKT PC SLDR MNT AU | |
| 214-44-314-01-670800 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:28; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:SMD/SMT; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Nylon; 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0214; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pad; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:14 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 14 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME | |
| 214-44-316-01-670800 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:25; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:SMD/SMT; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Nylon; 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0214; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pad; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:16 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 16 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME | |
| 110-43-316-10-003000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:25; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Mill-Max; 封装:Tube; 系列:0110; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 8P DIP SOCKET SOCKETS | |
| 110-13-324-41-001000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:16; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:24 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 24P GLD PIN GLD CONT | |
| 228-7396-55-1902 | 3M | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:3M Electronic Solutions Division; 电流额定值:1 A; 封装:Bulk; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 位置数量:28 Position; RoHS:Y; 制造商:3M; | IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads | |
| 1571586-2 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:60; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94V-0; 商标:TE Connectivity; 封装:Tube; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 808-AG12D-LF | |
| XR2C-2011-N | Omron | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:100; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Omron Electronics; 封装:Bulk; 系列:XR2; RoHS:Y; 制造商:Omron; | IC 与器件插座 CONNECTORS | |
| D2840-42 | Harwin | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Harwin; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:D2; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:40 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Harwin; | IC 与器件插座 40P DR IC SCKT ASSY 2.54MM PITCH | |
| 3114-2-00-15-00-00-08-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3114; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 10u AU OVER NI | |
| 210-43-624-41-001000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:16; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0210; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:24 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 24P SOLDER CLOSED | |
| 28-C182-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Brass Alloy; 封装类型:DIP; 商标:Aries Electronics; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Lock/eject DIP collet socket; 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:EJECT-A-CHIP; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:28 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 28P LOCK/EJECT SOCK | |
| 28-3518-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:14; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Brass Alloy; 商标:Aries Electronics; 外壳材料:Polyphenylene Sulfide (PPS); 特点:Series 518; 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:518; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:28 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 28P SOLDER TIN/GLD | |
| 210-2599-00-0602 | 3M | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polysulfone; 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 位置数量:10 Position; RoHS:Y; 制造商:3M; | IC 与器件插座 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qty | |
| 3325-2-00-15-00-00-03-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3325; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 STANDARD I.C. PIN | |
| 3101-3-00-15-00-00-08-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 触点材料:Brass; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3101; 产品:PCB Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 10u AU OVER NI | |
| 4824-6004-CP | 3M | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:3840; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Phosphor Bronze; 商标:3M Electronic Solutions Division; 电压额定值:100 VAC; 外壳材料:Polyester; 特点:DIP socket, kinked solder tail; 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 25 C; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:24 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:3M; | IC 与器件插座 24P DUAL WIPE DIPSKT | |
| 08-0518-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Aries Electronics; 系列:X518; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 排数:1 Row; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 SINGLE ROW COLLET SOLDER TAIL 8 PINS | |
| 801-47-006-10-012000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:34; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:4.5 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:-; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Socket; 排数:1 Row; 位置数量:6 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER | |
| 115-43-308-41-001000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:50; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket, low profile; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0115; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:8 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 8P VERY LOW PROFILE | |
| 123-43-320-41-001000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:20; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 导线长度:12.95 mm; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryillium Copper; 封装类型:Open Frame; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:3 Level Wrap Post; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0123; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Wire Wrap; 节距:2.54 mm; 类型:DIP; 排数:2 Row; 位置数量:20 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 20P TIN PIN GLD CONT | |
| 214-7390-55-1902 | 3M | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:10; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:3M Electronic Solutions Division; 外壳材料:Polyethersulfone (PES); 电流额定值:1 A; 最大工作温度:+ 150 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 位置数量:14 Position; RoHS:Y; 制造商:3M; | IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads | |
| 5380635-2 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Socket; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:TE Connectivity; 特点:Discrete socket; 封装:Bulk; 触点电镀:Gold; 类型:Discrete; 排数:1 Row; 位置数量:1 Position; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 T-PROBE 018-040 OP-BTM SN/AU | |
| 105190-0001 | Molex | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:3300; 产品类型:IC & Component Sockets; 触点材料:Gold; 商标:Molex; 电压额定值:50 VAC/DC; 电流额定值:500 mA; 封装:Tray; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:105190; 触点电镀:Gold; 端接类型:SMD/SMT; 节距:0.8 mm; 位置数量:12 Position; RoHS:Y; 制造商:Molex; | IC 与器件插座 Top-mount camera socket for SMIA75 | |
| D01-9952042 | Harwin | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:125; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Harwin; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:D01; 触点电镀:Tin; 端接类型:Wire Wrap; 节距:2.54 mm; 排数:1 Row; 位置数量:20 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Harwin; | IC 与器件插座 20 WAY 3 LEVEL SIL WIRE WRAP IC SKT | |
| 3111-1-00-15-00-00-08-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3111; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 10u AU OVER NI | |
| 110-13-624-41-001000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:16; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Polybutylene Terephthalate (PBT); 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:15.24 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:24 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 24P GLD PIN GLD CONT | |
| 20-350000-11-RC | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:19; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 商标:Aries Electronics; 特点:High Temperature, Available On .300 [7.62] Centers; 系列:350000; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Pin; 位置数量:20 Position; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 SOIC DIP ADAPTER | |
| 5050871-5 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:TE Connectivity; 封装:Bulk; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Pin; 类型:Discrete; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 SN-AU SERIES 5 MINIATURE SPRING | |
| 0461-0-15-15-11-27-04-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 系列:0461; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 Pin Rect Conn | |
| 3609-1-07-21-00-00-08-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3609; 产品:Socket Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 PC PIN #16A CRIMP | |
| 25-0600-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Aries Electronics; 系列:0600; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 排数:1 Row; 位置数量:25 Position; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 STRIP LINE 25 PINS COINED CONTACT | |
| 48-6554-10 | Aries Electronics | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:6; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:Aries Electronics; 特点:Open Frame Collet Sockets; 封装:Tube; 系列:X55X; 触点电镀:Tin; 端接类型:Solder Pin; 节距:2.54 mm; 排数:2 Row; 位置数量:48 Position; RoHS:Y; 制造商:Aries Electronics; | IC 与器件插座 48P TEST SOCKET TIN | |
| 1-331677-4 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:TE Connectivity; 封装:Bulk; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 排数:1 Row; 位置数量:1 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 AU SERIES 3 MINIATURE SPRING | |
| 807-22-001-30-003101 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:1; 产品类型:IC & Component Sockets; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Copper Alloy; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Thermoplastic; 电流额定值:2 A; 封装:Bulk; 系列:0807; 触点电镀:Gold; 端接类型:SMD/SMT; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 SMT INSL Spring Pins 4.50mm Height | |
| 3126-2-00-15-00-00-08-0 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:500; 产品类型:IC & Component Sockets; 触点材料:Brass; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:3126; 产品:PCB Pins; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 10u AU OVER NI | |
| 110-43-314-41-801000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:28; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:Mill-Max; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Thermoplastic; 特点:DIP socket; 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:0110; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Open Frame; 排数:2 Row; 位置数量:14 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 14P TIN PIN GLD CONT | |
| 315-47-104-41-004000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:51; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Straight Pin; 可燃性等级:UL 94 V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 商标:Mill-Max; 外壳材料:Polyester (PCT); 电流额定值:3 A; 封装:Tube; 最大工作温度:+ 125 C; 最小工作温度:- 55 C; 系列:315; 行距:-; 触点电镀:Gold; 端接类型:Through Hole; 节距:2.54 mm; 类型:Interconnect Sockets; 排数:1 Row; 位置数量:4 Position; 产品:DIP / SIP Sockets; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 Super Low Profile Sip Socket | |
| 5050871-1 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:PCB; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Bulk; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Pin; 类型:Discrete; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 SN-AU SERIES 5 W/H MINIATURE SPRING | |
| 50865 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:2000; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 商标:TE Connectivity / AMP; 封装:Bulk; 触点电镀:Gold; 位置数量:1 Position; 产品:Various Socket Types; RoHS:Y; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 M-SPRING 034-041 CL-BTM AU/AU | |
| 4-1571551-3 | TE Connectivity | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:34; 产品类型:IC & Component Sockets; 安装风格:Through Hole; 可燃性等级:UL 94V-0; 触点材料:Beryllium Copper; 封装类型:DIP; 商标:TE Connectivity; 电压额定值:1 kV; 外壳材料:Thermoplastic; 特点:Series 500; 电流额定值:3 A; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 55 C; 行距:7.62 mm; 触点电镀:Gold; 端接类型:Solder Tail; 节距:2.54 mm; 类型:Closed Frame; 排数:2 Row; 位置数量:14 Position; 产品:Socket Pins; RoHS:E; 制造商:TE Connectivity; | IC 与器件插座 SOLID FRAME PC 14P | |
| 310-43-104-41-001000 | Mill-Max | IC 与器件插座 | 子类别:IC & Component Sockets; 标准包装数量:51; 产品类型:IC & Component Sockets; 商标:Mill-Max; 封装:Bulk; 系列:0310; RoHS:Y; 制造商:Mill-Max; | IC 与器件插座 STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET |