| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
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ST60-2230C-P |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:WiFi Modules; 天线连接器类型:U.FL; 商标:Laird Connectivity; 系列:60-2230C; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:30 mm x 22 mm x 3.3 mm; 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE:PCIe; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:18 dBm; 数据速率:866.7 Mb/s; 频率:2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz; 支持协议:802.11 ac; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
WiFi模块 (802.11) Series 60 Sterling Module PCle |
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XR-Z14-CW1P2 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:Zigbee Modules; 天线连接器类型:Internal; 商标:DIGI; 尺寸:73 mm x 50 mm x 35 mm; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 输出功率:10 dBm; 工作电源电压:85 VAC to 265 VAC; 灵敏度:- 102 dBm; 数据速率:250 kbps; 范围:200 ft, 2500 ft; 频率:2.4 GHz; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) XBee ZB Range Extender, E |
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RN52-I/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:70; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK, PI/4-DQPSK, 8DPSK; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 宽度:13.5 mm; 长度:26 mm; 高度:2.7 mm; 频率范围:2.4 GHz to 2.48 GHz; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:RN52; 灵敏度:- 85 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V; 接口类型:Audio, I2S, UART; 类:Class 2; 协议:Bluetooth 3.0; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Class2 BT 3.0 Audio Module PCB trace ant |
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ETRX357HR |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:600; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:U.FL; 接口类型:UART; 商标:Silicon Labs; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:25 mm x 19 mm; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 输出功率:3 dBm; 接收供电电流:26 mA; 传输供电电流:31 mA; 工作电源电压:2.1 V to 3.6 V; 灵敏度:- 100 dBm; 数据速率:250 kb/s; 范围:-; 频率:2.4 GHz; 系列:ETRX357; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
Zigbee模块 (802.15.4) Telegesis ETRX357HR Zigbee Radio Module, UFL, R309 |
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XPCW1003100B |
Lantronix |
无线与射频模块 |
商标名:xPico; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:250; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Lantronix; 系列:xPico Wi-Fi; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:30.1 mm x 18.3 mm x 3 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 接口类型:Serial, SPI, USB; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s; 频率:2.4 GHz; RoHS:Y; 制造商:Lantronix; |
WiFi模块 (802.11) xPico WiFi Device Server Module Bulk |
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CC2564MODNCMOER |
Texas Instruments |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:2000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Texas Instruments; 类型:Bluetooth; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:CC2564MODN; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 频率:2.402 GHz to 2.48 GHz; 输出功率:10 dBm; 接口类型:I2S, UART; RoHS:Y; 制造商:Texas Instruments; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth dual mode HCI module |
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DLP-RFID2D |
DLP Design |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 商标:DLP Design; 协议 - Sub GHz:RFID; 尺寸:1.65 in x 0.735 in x 0.17 in; 天线连接器类型:U.FL; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:3 V to 5 V; 接口类型:Serial, USB; 频率:13.56 MHz; 产品:RFID Readers/Writers; RoHS:Y; 制造商:DLP Design; |
射频模块 RFID USB Dongle |
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MRF24J40MAT-I/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:800; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Microchip Technology; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 系列:MRF24J40; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
Zigbee模块 (802.15.4) 2.4GHz IEEE 802.15.4 Transceiver Module |
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BM78SPPS5MC2-0004AA |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:88; 产品类型:Bluetooth Modules; 商标:Microchip Technology; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BM78; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 频率:2.4 GHz; 工作电源电压:3.3 V to 4.2 V; 接口类型:UART; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) BT 4.2DualModeModule Shielded v1.35 |
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RN1723-I/RM100 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:WiFi Modules; 天线连接器类型:External; 商标:Microchip Technology; 系列:RN1723; 安全:WPS; 封装:Tray; 尺寸:26.67 mm x 17.78 mm x 3.18 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 接口类型:SPI, UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) 802.11 Wi-Fi Module w/RF Pad for ext Ant |
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ETRX357-LRS |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:600; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 接口类型:UART; 商标:Silicon Labs; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 尺寸:25 mm x 19 mm; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 输出功率:20 dBm; 接收供电电流:33 mA; 传输供电电流:140 mA; 工作电源电压:2.1 V to 3.6 V; 灵敏度:- 106 dBm; 数据速率:250 kb/s; 范围:-; 频率:2.4 GHz; 系列:ETRX357; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
Zigbee模块 (802.15.4) Telegesis Module ETRX357-LRS, 192k flash/12k RAM, Long Range, Chip Antenna, R309 |
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RXM-433-KH3 |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
商标名:KH3; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:20; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:KH3; 描述/功能:433 MHz receiver/decoder; 封装:Tube; 尺寸:16.00 mm x 36.32 mm x 2.69 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:5.2 mA; 传输供电电流:-; 工作电源电压:2.1 V to 3.6 V; 接口类型:Parallel Outputs; 输出功率:-; 频率:433 MHz; 产品:RF Receivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 KH3 RF Receiver w/ decoder 433MHz |
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BTM511 |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Laird Connectivity; 宽度:14 mm; 长度:25 mm; 高度:3.4 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 系列:BTM510/511; 灵敏度:- 86 dBm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 30 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:UART; 类:Class 2; 协议:Bluetooth 2.1 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
蓝牙模块 (802.15.1) Class2 v2.1+EDR Audio Mod w/ Int Ant |
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TRM-433-LT |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:34; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:LT; 封装:Tube; 尺寸:16 mm x 15.72 mm x 3.18 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:6.1 mA; 传输供电电流:12 mA; 工作电源电压:3 V; 接口类型:One Wire Transparent Serial Input / Output; 输出功率:9.2 dBm; 频率:433 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 RF Transceiver 433MHz (NEW) |
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RN41XVC-I/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:Bluetooth Modules; 天线连接器类型:Integrated; 商标:Microchip Technology; 宽度:24.4 mm; 长度:29.9 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Bulk; 系列:RN41; 灵敏度:- 80 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:16 dBm; 接口类型:UART, USB; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.1 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) XV BT Class 1 socket module w/ chip ant |
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RN131C/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:35; 产品类型:WiFi Modules; 调制技术:DSSS, OFDM; 天线连接器类型:Chip, U.FL; 商标:Microchip Technology; 系列:RN131; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:38 mm x 20 mm x 4 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 接收供电电流:40 mA; 传输供电电流:210 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:18 dBm; 接口类型:SPI, UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) WiFly GSX 802.11b/g Mod Commercial Temp |
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CMD-HHLR-433-MD |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:DS; 封装:Bulk; 尺寸:71.4 mm x 41.1 mm x 15.2 mm; 天线连接器类型:Integrated; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3 V; 频率:433.92 MHz; 产品:Remote Control Transmitters; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 8Btn LngRange Hndhld TX 433MHz Snap Btns |
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ENW-89823A2KF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Panasonic; 宽度:9 mm; 长度:9.5 mm; 高度:1.8 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth, BLE; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:PAN1326; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2.178 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 4.8 V; 输出功率:10 dBm; 接口类型:I2C, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE), Class 1, Class 2; 协议:Bluetooth 4.0 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
蓝牙模块 (802.15.1) PAN1326 CC2564 HCI BT+BLE Antenna +85 |
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BT121-A-V2C |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:92 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:BDR, EDR, LE; 核心:ARM Cortex M0; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:11 mm; 类型:USB Adapter; 范围:200 m to 400 m; 存储容量:128 kB; 长度:13.9 mm; 高度:2.2 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 特点:Integrated Bluetooth Smart Ready Stack, Internal Temperature Sensor; 尺寸:13.9 mm x 11 mm x 2.2 mm13.9 mm x 11 mm x 2.2 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Cut Tape; 系列:BT121; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:2.2 V to 3.6 V; 输出功率:12 dBm; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.1; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Long Range Bluetooth Smart Ready Module, 128K Flash, Integrated Antenna, Integrated Software Stack. Firmware SDK 1.0.0 build 97 |
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RN4870U-V/RM118 |
Microchip |
无线与射频模块 |
传输供电电流:10 mA; 接收供电电流:10 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:136; 产品类型:Bluetooth Modules; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 宽度:12 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Unshielded; 调制:GFSK; 长度:15 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 尺寸:12 mm x 15 mm; 天线:External; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Tray; 系列:RN4870; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 频率:2.402 GHz to 2.48 GHz; 数据速率:10 kb/s; 工作电源电压:1.9 V to 3.6 V; 输出功率:0 dBm; 接口类型:UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) BT 4.2 BLE Module Unshielded 12x15mm |
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RXM-315-LR |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:LR; 封装:Tube; 尺寸:20.62 mm x 16 mm x 3.18 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:5.2 mA; 传输供电电流:-; 工作电源电压:2.1 V to 3.6 V; 接口类型:One Wire Transparent Serial Output; 频率:315 MHz; 产品:RF Receivers; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 RF Receiver 315MHz |
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AMW136 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
商标名:Numbat; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Chip; 商标:Silicon Labs; 系列:AMW136; 安全:WEP, WPA, WPA2-PSK; 封装:Cut Tape; 尺寸:20.3 mm x 22.9 mm x 3.4 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 接收供电电流:5.7 mA; 传输供电电流:11.4 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:18 dBm; 接口类型:GPIO, SPI, UART; 数据速率:54 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
WiFi模块 (802.11) Numbat WiFi Module 128k Ram 100MHz Core |
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CC3100MODR11MAMOBT |
Texas Instruments |
无线与射频模块 |
商标名:SimpleLink; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:250; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Texas Instruments; 系列:CC3100MOD; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 数据速率:16 Mb/s; RoHS:Y; 制造商:Texas Instruments; |
WiFi模块 (802.11) CC3100 Modules |
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P1REEL |
Particle |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM, QPSK; 天线连接器类型:PCB, U.FL; 商标:Particle; 封装:Reel; 尺寸:28 mm x 20 mm x 2 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 60 C; 最小工作温度:- 20 C; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:1.5 dBm; 接口类型:GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART; 频率:2.412 GHz to 2.462 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Particle; |
WiFi模块 (802.11) P1 Module |
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RM186-SM-01 |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Laird Connectivity; 系列:RM1xx; 描述/功能:Intelligent LoRa/BLE module (868 MHz LoRa for Europe); 封装:Bulk; 尺寸:25.4 mm x 25.4 mm x 3.15 mm; 天线连接器类型:Chip; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 传输供电电流:46 mA; 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART; 输出功率:14 dBm; 频率:868 MHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
射频模块 LoRa/BLE 868MHz LoRa EU version |
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RN41XVU-I/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:Bluetooth Modules; 天线连接器类型:U.FL; 商标:Microchip Technology; 宽度:24.4 mm; 长度:29 mm; 天线:External w/U.FL Connector; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Bulk; 系列:RN41; 灵敏度:- 80 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:3 Mb/s; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:16 dBm; 接口类型:UART, USB; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.1 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) XV BT Class 1 socket module w/ UFL conn |
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XB8-DMUSB002 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:36; 产品类型:RF Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:DIGI; 尺寸:33.78 mm x 24.33 mm; 天线连接器类型:U.FL; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:41 mA; 传输供电电流:62 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 接口类型:WiFi; 输出功率:16 mW; 频率:863 MHz to 870 MHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 DigiMesh 865/868 SMT UFL Ant 80Kbps |
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RN42HID-I/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:70; 产品类型:Bluetooth Modules; 商标:Microchip Technology; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:RN42; 频率:2.4 GHz; 类:Class 2; 协议:Bluetooth 2.1 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Class2 Bluetooth Mod v2.1 w/HID Firmware |
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7265.NGWG.W |
Intel |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:WiFi Modules; 商标:Intel; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; RoHS:Y; 制造商:Intel; |
WiFi模块 (802.11) Intel Dual Band Wireless-AC 7265, 2x2 AC + BT, M.2 |
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RN41-I/RM630 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:70; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Microchip Technology; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:RN41; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 3.0 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) BT 3.0 EDR class 1 with built in Ant |
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RN171XVW-I/RM |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 调制技术:DSSS, OFDM; 天线连接器类型:Wire; 商标:Microchip Technology; 系列:RN171XV; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Bulk; 尺寸:34.29 mm x 24.38 mm; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:40 mA; 传输供电电流:180 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:12 dBm; 接口类型:UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) WIFI MOD FOR EXISTNG 802.15.4 w/ Wire Ant |
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OTX-418-HH-KF1-MS |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 封装:Bulk; 尺寸:56.6 mm x 34.8 mm x 11.4 mm; 天线连接器类型:Integrated; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3 V; 频率:418 MHz; 产品:Key FOB Transmitters; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 1 Button MS Keyfob Transmitter 418MHz |
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ENW-89823C3KF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Panasonic; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:PAN1316B; 频率:2.4 GHz; 类:Bluetooth Low Energy (BLE), Class 1, Class 2; 协议:Bluetooth 4.0 + EDR; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
蓝牙模块 (802.15.1) PAN1316B CC2564B BT HCI Mod No Ant |
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WL1801MODGBMOCT |
Texas Instruments |
无线与射频模块 |
商标名:WiLink; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:250; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Texas Instruments; 系列:WL1801MOD; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 数据速率:100 Mb/s; 频率:2.4 GHz; RoHS:Y; 制造商:Texas Instruments; |
WiFi模块 (802.11) TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod |
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OTX-418-HH-LR8-MS |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:20; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 封装:Bulk; 尺寸:106.3 mm x 41.1 mm x 15.2 mm; 天线连接器类型:External; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3 V; 频率:418 MHz; 产品:Remote Control Transmitters; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 MS 8Button LongRange Handhld Trans 418MHz |
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BM77SPPS3MC2-0007AA |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:88; 产品类型:Bluetooth Modules; 商标:Microchip Technology; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BM77; 协议:Bluetooth 4.0; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) BT4.0 Dual Mode Shielded Module |
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TXM-433-LC |
Linx Technologies |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:RF Modules; 商标:Linx Technologies; 系列:LC; 封装:Tube; 尺寸:12.7 mm x 9.14 mm x 3.81 mm; 天线连接器类型:Castellation Line; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 30 C; 传输供电电流:5.2 mA; 工作电源电压:2.7 V to 5.2 V; 接口类型:One Wire Transparent Serial Input; 输出功率:4 dBm; 频率:433 MHz; 产品:RF Transmitters; RoHS:Y; 制造商:Linx Technologies; |
射频模块 RF Transmitter 433MHz |
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WL1805MODGBMOCT |
Texas Instruments |
无线与射频模块 |
商标名:WiLink; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:250; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Texas Instruments; 系列:WL1805MOD; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 数据速率:100 Mb/s; 频率:2.4 GHz; RoHS:Y; 制造商:Texas Instruments; |
WiFi模块 (802.11) TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod |
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ABDN-ER-DP551U |
B+B SmartWorx |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 调制技术:CCK, DSSS, OFDM; 天线连接器类型:Integrated; 商标:B+B SmartWorx; 安全:64/128-WEP, WPA, WPA2; 尺寸:6.12 cm x 9.96 cm x 3.18 cm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 20 C; 接收供电电流:200 mA; 传输供电电流:550 mA; 工作电源电压:5 V; 输出功率:17 dBm; 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 a/b/g/n; RoHS:Y; 制造商:B+B SmartWorx; |
WiFi模块 (802.11) WiFi Ethernet Bridge Dual 2.4 GHz, 5 GHz |
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BGM121N256V2R |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 核心:ARM Cortex M4; 天线连接器类型:RF Pin; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:6.5 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 范围:200 m; 存储容量:256 kB; 长度:6.5 mm; 高度:1.4 mm; 频率范围:2.4 GHz to 2.4835 GHz; 特点:Integrated DC-DC Converter, Onboard Bluetooth Stack; 尺寸:6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:BGM121; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.85 V to 3.8 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth ultra-small SIP module with ARM Cortex-M4 |
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BP3591 |
ROHM Semiconductor |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:WiFi Modules; 天线连接器类型:Integrated; 商标:ROHM Semiconductor; 安全:64 bit/128 bit WEP, AES, TKIP; 封装:Bulk; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:240 mA; 传输供电电流:340 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:15 dBm, 13 dBm, 12 dBm; 接口类型:SDIO, UART, USB; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz to 2.4835 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:ROHM Semiconductor; |
WiFi模块 (802.11) Wireless LAN Mod 802.11b/g/n Intg |
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SM-MN-SH-SPI |
SkyeTek |
无线与射频模块 |
商标名:ThingMagic; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 商标:SkyeTek; 系列:M1-Mini; 尺寸:25.4 mm x 3 mm; 工作电源电压:3.2 V to 6 V; 接口类型:SPI; 频率:13.56 MHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:SkyeTek; |
射频模块 Shielded M1-Mini with SPI firmware |
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SD-330AC-US |
Silex Technology |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:10; 产品类型:WiFi Modules; 商标:Silex Technology; 安全:WPA-PSK, WPA2-PSK; 封装:Bulk; 尺寸:125.7 mm x 75.1 mm x 24.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 50 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:RS-232C; RoHS:Y; 制造商:Silex Technology; |
WiFi模块 (802.11) Wireless LAN Serial Device Server |
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M6E |
SkyeTek |
无线与射频模块 |
商标名:ThingMagic; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 商标:SkyeTek; 系列:Mercury6e; 协议 - Sub GHz:RFID; 尺寸:69 mm x 43 mm x 7.5 mm; 最大工作温度:+ 60 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:5 V; 接口类型:Serial; 输出功率:31.5 dBm; 频率:860 MHz to 960 MHz; 产品:RFID Readers; RoHS:Y; 制造商:SkyeTek; |
射频模块 Embed +30 dBm NA +31.5 dBm EU |
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AP-500AC |
Silex Technology |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 调制技术:DS-SS, OFDM; 商标:Silex Technology; 安全:WPA-PSK, WPA2-PSK; 封装:Bulk; 尺寸:200 mm x 145 mm x 35 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 40 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:12 V; 输出功率:9 W; 接口类型:RJ-45; 数据速率:1.3 Gb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 a/ac/b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Silex Technology; |
WiFi模块 (802.11) 802.11a/b/g/n/ac Ent Security PoE |
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BGM113A256V2 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 核心:ARM Cortex M4; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:9.15 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 范围:50 m; 存储容量:256 kB; 长度:15.73 mm; 高度:1.9 mm; 频率范围:2.4 GHz to 2.4835 GHz; 特点:Integrated DC-DC Converter, Onboard Bluetooth Stack; 尺寸:15.73 mm x 9.15 mm x 1.9 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Cut Tape; 系列:BGM113; 灵敏度:- 92 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:3 dBm; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) BGM113 module with 2.4 GHz SoC and a high-efficiency chip antenna |
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ATWILC1000-MR110UB |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWILC1000; 封装:Tray; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) SmartConnect ATWILC1000 802.11 b/g/n Module uFL |
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BGM111A256V2 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:12.9 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Unshielded; 范围:200 m; 存储容量:256 kB; 长度:15 mm; 高度:2.2 mm; 尺寸:12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Cut Tape; 系列:BGM111; 灵敏度:- 92 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.85 V to 3.8 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:Serial; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.1; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth LE SIP module with 256 kB flash, and 32 kB RAM |
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CYBLE-012011-00 |
Cypress Semiconductor |
无线与射频模块 |
传输供电电流:15.6 mA; 接收供电电流:16.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Cypress Semiconductor; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 87 dBm; 工作电源电压:1.71 V to 5.5 V; 输出功率:3 dBm; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); RoHS:Y; 制造商:Cypress Semiconductor; |
蓝牙模块 (802.15.1) Low Energy Wireless Module Bluetooth |
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AMW037 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
商标名:SPECTRE; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:Silicon Labs; 系列:AMW037; 安全:WEP, WPA, WPA2-PSK; 封装:Cut Tape; 尺寸:16.5 mm x 24.8 mm x 2.6 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:65 mA; 传输供电电流:200 mA; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:20 dBm; 接口类型:GPIO, UART; 数据速率:4.5 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
WiFi模块 (802.11) Spectre WiFi PCB Trace antenna |
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