| 器件图 |
型号/料号 |
品牌/制造商 |
类目 |
参数 |
说明 |
 |
113990830 |
Seeed Studio |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 商标:Seeed Studio; 尺寸:22 mm x 42 mm x3.6 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:10.3 mA; 工作电源电压:1.8 VDC to 3.6 VDC; 接口类型:I2C, I2S, SPI, USART, USB; 频率:868 MHz; 产品:IoT Moule; 制造商:Seeed Studio; |
射频模块 Dragino LoRaST IoT Module Featuring LoRa? technology - Support 868MHz Frequency |
 |
AX200.NGWG.NV |
Intel |
无线与射频模块 |
商标名:Wi-Fi 6; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:100; 产品类型:WiFi Modules; 商标:Intel; 系列:Wi-Fi 6 AX200; 安全:WPA, WPA2, WPA3; 尺寸:22 mm x 30 mm x 2.4 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 80 C; 最小工作温度:0 C; 数据速率:2.4 Gb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 ax; RoHS:Y; 制造商:Intel; |
WiFi模块 (802.11) Intel Wi-Fi 6 AX200, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro |
 |
M10578-A2 |
Antenova |
无线与射频模块 |
商标名:RADIONOVA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:GPS Modules; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Antenova; 系列:RadioNOVA; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 协议 - GPS、GLONASS:GPS; 最大工作温度:+ 85 C; 频率:1.575 GHz; RoHS:Y; 制造商:Antenova; |
GPS模块 MediaTek MT3337-EChip |
 |
RN2903A-I/RM105 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:RF Modules; 商标:Microchip Technology; 系列:RN2903; 封装:Tray; 尺寸:17.8 mm x 26.7 mm x 3.34 mm; 天线连接器类型:PCB; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 传输供电电流:122 mA; 工作电源电压:3.3 V; 接口类型:UART; 输出功率:18.5 dBm; 频率:915 MHz; 产品:RF Transceivers; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
射频模块 LoRa Transceiver Module 915MHz |
 |
450-0148C |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
商标名:Sterling; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:CCK, GFSK, MCS7; 天线连接器类型:U.FL; 商标:Laird Connectivity; 系列:Sterling-LWB; 封装:Cut Tape; 尺寸:15.5 mm x 21 mm x 2 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:8.5 dBm, 12.5 dBm, 14 dBm, 17.5 dBm; 接口类型:UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
WiFi模块 (802.11) RF Module, U.FL Sterling-LWB |
 |
XTP9B-DPM-001 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:20; 产品类型:RF Modules; 商标:DIGI; 描述/功能:9XTend replacement, P2MP, MMCX, North America; 尺寸:6.1 cm x 4.8 cm x 3.7 cm; 天线连接器类型:MMCX; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:35 mA; 传输供电电流:710 mA; 工作电源电压:2.8 V to 5.5 V; 接口类型:UART; 输出功率:1 W; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 9XTend Replacement P2MP MMCX N.A. |
 |
XTP9B-DPS-001 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:20; 产品类型:RF Modules; 商标:DIGI; 描述/功能:9XTend replacement, P2MP, RPSMA, North America; 尺寸:6.1 cm x 4.8 cm x 3.7 cm; 天线连接器类型:RPSMA; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:35 mA; 传输供电电流:710 mA; 工作电源电压:2.8 V to 5.5 V; 接口类型:UART; 输出功率:1 W; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 9XTend Replacement P2MP RPSMA N.A. |
 |
XTPH9B-PKI-RA-NA |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 商标:DIGI; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 9XTend Replacement PKG, RS232/485 Aust. |
 |
A2235-H |
Lantronix |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:GPS Modules; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Lantronix; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 尺寸:17.8 mm x 16.5 mm x 7.1 mm; 协议 - GPS、GLONASS:GPS; 最大工作温度:+ 85 C; 接口类型:I2C, UART; 工作电源电流:31 mA; 工作电源电压:3.3 V; 水平位置精确度:2.5 m; 获取敏感性:- 148 dBm; 首次固定时间—冷启动:35 s; 通道数量:48 Channel; 频率:1.575 GHz; RoHS:Y; 制造商:Lantronix; |
GPS模块 SiRFStarIV GPS receiver SMT ROM mod |
 |
A5135-H |
Lantronix |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:200; 产品类型:GPS Modules; 湿度敏感性:Yes; 最小工作温度:- 40 C; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Lantronix; 系列:A5135-H; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 尺寸:17.78 mm x 16.01 mm x 2.5 mm; 协议 - GPS、GLONASS:GPS; 最大工作温度:+ 85 C; 接口类型:UART; 工作电源电流:36 mA; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 水平位置精确度:2.5 m; 获取敏感性:- 147 dBm; 首次固定时间—冷启动:35 s; 通道数量:52 Channel; 频率:1.575 GHz, 1.602 GHz; RoHS:Y; 制造商:Lantronix; |
GPS模块 SiRFStarV GPS flash module 3.3V |
 |
ISP1807-LR-RS |
Insight SiP |
无线与射频模块 |
传输供电电流:14.1 mA; 接收供电电流:5.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Insight SiP; 宽度:8 mm; 范围:100 m; 存储容量:256 kB, 1 MB; 长度:8 mm; 高度:1 mm; 频率范围:2360 MHz to 2500 MHz; 尺寸:8 mm x 8 mm x 1 mm; 协议 - Sub GHz:NFC; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 系列:ISP1807; 灵敏度:- 95 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V; 输出功率:8 dBm; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Insight SiP; |
蓝牙模块 (802.15.1) ISP1807-LR BT5 Module NFC flash 1M ram 256K - Reel of 500 units |
 |
AX201.D2WG.LW |
Intel |
无线与射频模块 |
商标名:Wi-Fi 6; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:2 x 2, Dual Band; 商标:Intel; 系列:AX201; 安全:WEP, WPA2, WPA3, WPA; 尺寸:16 mm x 12 mm x 1.65 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 80 C; 最小工作温度:0 C; 数据速率:2.4 Gb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 a/x; RoHS:Y; 制造商:Intel; |
WiFi模块 (802.11) Intel Wi-Fi 6 AX201, 1216, 2x2 AX+BT, vPro , LTE Coex |
 |
CS-XYNC-03 |
Crowd Supply |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 产品类型:RF Modules; 商标:Crowd Supply; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:0 C; 工作电源电压:12 V; 接口类型:PCIe; 输出功率:10 dBm; 频率:30 MHz to 3.7 GHz; 产品:RF Modules; 制造商:Crowd Supply; |
射频模块 XYNC Octo |
|
AX201.D2WG.W |
Intel |
无线与射频模块 |
商标名:Wi-Fi 6; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:2 x 2, Dual Band; 商标:Intel; 系列:AX201; 安全:WEP, WPA2, WPA3, WPA; 尺寸:16 mm x 12 mm x 1.65 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 80 C; 最小工作温度:0 C; 数据速率:2.4 Gb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 a/x; RoHS:Y; 制造商:Intel; |
WiFi模块 (802.11) Intel Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, vPro |
|
AX200.D2WG.LP |
Intel |
无线与射频模块 |
商标名:Wi-Fi 6; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:2 x 2, Dual Band; 商标:Intel; 系列:AX200; 安全:WEP, WPA2, WPA3, WPA; 尺寸:16 mm x 12 mm x 1.67 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 80 C; 最小工作温度:0 C; 接口类型:PCIe, USB; 数据速率:2.4 Gb/s; 频率:2.4 GHz, 5 GHz; 支持协议:802.11 a/x; RoHS:Y; 制造商:Intel; |
WiFi模块 (802.11) Intel Wi-Fi 6 AX200, 1216, 2x2 AX+BT, vPro , LTE Coex |
 |
BGM121A256V2 |
Silicon Laboratories |
无线与射频模块 |
传输供电电流:8.2 mA; 接收供电电流:8.7 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:260; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 核心:ARM Cortex M4; 天线连接器类型:Integrated; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Silicon Labs; 宽度:6.5 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 范围:200 m; 存储容量:256 kB; 长度:6.5 mm; 高度:1.4 mm; 频率范围:2.4 GHz to 2.4835 GHz; 特点:Integrated DC-DC Converter, Onboard Bluetooth Stack; 尺寸:6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 系列:BGM121; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:1 Mb/s; 工作电源电压:1.85 V to 3.8 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:GPIO, I2C, SPI, UART, USART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Silicon Laboratories; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth ultra-small SIP module with ARM Cortex-M4 |
 |
BM20SPKS1NBC-0001AA |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:63; 产品类型:Bluetooth Modules; 调制技术:DQPSK, DPSK, GFSK; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 宽度:15 mm; 长度:29 mm; 高度:2.5 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 系列:BM20; 灵敏度:- 91 dBm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:3.7 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:UART; 类:Class 2; 协议:Bluetooth 4.1; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) BT 4.1 Stereo Audio w/ Shield/Antenna |
 |
113990582 |
Seeed Studio |
无线与射频模块 |
传输供电电流:14.8 mA; 接收供电电流:11.1 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:Bluetooth Modules; 核心:ARM Cortex M4F; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Seeed Studio; 宽度:10.5 mm; 屏蔽:Shielded; 范围:150 m; 存储容量:256 kB, 1 MB; 长度:15.5 mm; 高度:2.2 mm; 频率范围:2360 MHz to 2500 MHz; 尺寸:10.5 mm x 15.5 mm x 2.2 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 灵敏度:- 95 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:Serial; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; 制造商:Seeed Studio; |
蓝牙模块 (802.15.1) MDBT50Q-1M nRF52840 Based BLE Module |
 |
XB3-24DMCM |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:XBee3; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:90; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Chip; 接口类型:SPI, UART; 商标:DIGI; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 频率:2.4 GHz; 系列:XBee3; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) XBee3 PRO,2.4 Ghz DM, Chip Ant, MMT |
 |
GPS-13740 |
SparkFun Electronics |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:GPS Modules; 商标:SparkFun; 协议 - GPS、GLONASS:GPS; RoHS:Y; 制造商:SparkFun Electronics; |
GPS模块 GPS Receiver GP-20U7 |
 |
790 |
Adafruit |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:GPS Modules; 商标:Adafruit; 协议 - GPS、GLONASS:GPS; RoHS:Y; 制造商:Adafruit; |
GPS模块 Ultimate GPS Module MTK3339 Chipset |
 |
XB9X-DMRS-001 |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:XBee; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:36; 产品类型:RF Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:DIGI; 系列:XB9X-DM; 描述/功能:XBEE SX, 20 mW, DigiMesh; 尺寸:3.38 cm x 2.21 cm x 1.29 cm; 天线连接器类型:External; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:40 mA; 传输供电电流:55 mA; 工作电源电压:3.3 V; 接口类型:WiFi; 输出功率:20 mW; 频率:902 MHz to 928 MHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 XBee SX 900MHz 20 mW DigiMesh SMT RF N.A. |
 |
BT860-SA |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
传输供电电流:55 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:FFC/FPC Connector; 商标:Laird Connectivity; 宽度:8.5 mm; 长度:12.85 mm; 高度:2.2 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:External w/FFC/FPC Connector; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 94 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 30 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:4 Mb/s; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:2-Wire, GPIO, I2S, PCM, UART; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 4.2; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
蓝牙模块 (802.15.1) BTv4.2 Dual Mode UAR T HCI Module (Integr |
 |
RN4871-V/RM140 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:171; 产品类型:Bluetooth Modules; 调制技术:GFSK; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 范围:10 m; 产品:Bluetooth Modules; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Ceramic Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Tray; 系列:RN4870; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 70 C; 最小工作温度:- 20 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:10 kb/s; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:0 dBm; 接口类型:UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Low Energy BLE Module, Shielded, Antenna, ASCII Interface, 9x11.5mm |
|
RN4871-I/RM140 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:171; 产品类型:Bluetooth Modules; 调制技术:GFSK; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Microchip Technology; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 范围:10 m; 产品:Bluetooth Modules; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Ceramic Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Tray; 系列:RN4870; 灵敏度:- 90 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:10 kb/s; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:0 dBm; 接口类型:UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Low Energy BLE Module, Shielded, Antenna, ASCII Interface, 9x11.5mm |
 |
BLUENRG-M0A |
STMicroelectronics |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:RF Modules; 商标:STMicroelectronics; 系列:BLUENRG-M0; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 尺寸:13.5 mm x 11.5 mm x 2.1 mm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 接口类型:SPI; 输出功率:6 dBm; 频率:2402 MHz to 2480 MHz; 产品:Very Low Power Network Processor Modules; RoHS:Y; 制造商:STMicroelectronics; |
射频模块 LOW POWER RF |
 |
ATWILC3000-MR110CA |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:Integrated; 商标:Microchip Technology / Atmel; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:18.5 dBm; 接口类型:SDIO, SPI; 数据速率:72 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna |
 |
ATWINC3400-MR210CA122 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:DSSS-CCK, HT, OFDM; 天线连接器类型:Chip; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC3400; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.7 mA; 传输供电电流:24 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.3 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n, Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD |
 |
ENW89823A4KF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Panasonic; 宽度:6.5 mm; 长度:9 mm; 高度:1.8 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2.178 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:I2C, PCM, UART; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.1; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
蓝牙模块 (802.15.1) RECOMMENDED ALT 667-ENW-89823A5KF |
 |
ISP1507-AX-RS |
Insight SiP |
无线与射频模块 |
传输供电电流:7.1 mA; 接收供电电流:6.5 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Insight SiP; 宽度:8 mm; 类型:USB Adapter; 范围:100 m; 存储容量:64 kB, 512 kB; 长度:8 mm; 高度:1 mm; 频率范围:2402 MHz to 2480 MHz; 尺寸:8 mm x 8 mm x 1 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 系列:ISP1507; 灵敏度:- 96 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:I2C, PDM, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Insight SiP; |
蓝牙模块 (802.15.1) ISP1507-AX BLE Module with Antenna 512 K Flash/ 64 K Ram - Reel of 500 units |
|
450-0152C |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
商标名:Sterling; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:CCK, GFSK, MCS7; 天线连接器类型:Chip; 商标:Laird Connectivity; 系列:Sterling-LWB; 封装:Cut Tape; 尺寸:15.5 mm x 21 mm x 2 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:8.5 dBm, 12.5 dBm, 14 dBm, 17.5 dBm; 接口类型:UART; 数据速率:11 Mb/s, 54 Mb/s, 65 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n, Bluetooth; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
WiFi模块 (802.11) RF Module, Chip Ant Sterling-LWB |
 |
4076 |
Adafruit |
无线与射频模块 |
传输供电电流:16 mA; 接收供电电流:13.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:Bluetooth Modules; 核心:ARM Cortex M0; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Adafruit; 宽度:10 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 产品:Bluetooth Modules; 存储容量:32 kB, 256 kB; 长度:18 mm; 高度:2.9 mm; 尺寸:18 mm x 10 mm x 2.9 mm; 天线:Chip; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 105 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz to 2.483 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V; 输出功率:4 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.2; 制造商:Adafruit; |
蓝牙模块 (802.15.1) nRF51822 Bluetooth Low Energy Module - MDBT40-256RV3 |
 |
ESP32-WROOM-32E(M113EH3200PH3Q0) |
Espressif |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:PCB; 商标:Espressif Systems; 系列:ESP32-WROOM; 封装:Tray; 尺寸:18 mm x 25.5 mm x 3.1; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:3 V to 3.6 V; 输出功率:20 dBm; 接口类型:I2C, I2S, SPI, UART; 数据速率:150 Mb/s; 频率:2.4 GHz to 2.5 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Espressif; |
WiFi模块 (802.11) SMD Module ESP32-D0WD-V3, 4 MB SPI flash, PCB antenna |
 |
ATWINC1500-MR210UB1961 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:16-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM/64-QAM, QPSK; 天线连接器类型:U.FL; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC1500; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:61 mA; 传输供电电流:266 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.5 dBm; 接口类型:Serial; 数据速率:72.2 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWINC1500 802.11 b/g/n Module, U.FL Ant., FW 19.6.1 |
 |
PHOTONH |
Particle |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:WiFi Modules; 调制技术:16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM, QPSK; 天线连接器类型:PCB, U.FL; 商标:Particle; 尺寸:36.58 mm x 20.32 mm x 6.86 mm; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 60 C; 最小工作温度:- 20 C; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:1.5 dBm; 接口类型:CAN, I2C, I2S, SPI, USB; 频率:2.412 GHz to 2.462 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; 制造商:Particle; |
WiFi模块 (802.11) Photon with headers, individually packaged |
|
ISP1807-LR-ST |
Insight SiP |
无线与射频模块 |
传输供电电流:14.1 mA; 接收供电电流:5.4 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 核心:ARM Cortex M4; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Insight SiP; 宽度:8 mm; 范围:100 m; 存储容量:256 kB, 1 MB; 长度:8 mm; 高度:1 mm; 频率范围:2360 MHz to 2500 MHz; 尺寸:8 mm x 8 mm x 1 mm; 协议 - Sub GHz:NFC; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 系列:ISP1807; 灵敏度:- 95 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V; 输出功率:8 dBm; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Insight SiP; |
蓝牙模块 (802.15.1) ISP1807-LR BT5 Module NFC flash 1M ram 256K - standard tray or cut tape |
 |
DA14531MOD-00F01002 |
Dialog Semiconductor |
无线与射频模块 |
传输供电电流:4 mA; 接收供电电流:2 mA; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 核心:ARM Cortex M0+; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Dialog Semiconductor; 宽度:12.5 mm; 屏蔽:Shielded; 产品:Bluetooth Modules; 存储容量:128 kB; 长度:14.5 mm; 高度:2.8 mm; 频率范围:2400 MHz to 2483.5 MHz; 尺寸:12.5 mm x 14.5 mm x 2.8 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V; 输出功率:- 19 dBm to 2.2 dBm; 接口类型:I2C, SPI, UART; 类:Class 2; 制造商:Dialog Semiconductor; |
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Low Energy 5.1 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 8 GPIOs |
|
ATWINC3400-MR210CA131 |
Microchip |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:WiFi Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:BPSK, DQPSK, DBPSK, DSSS-CCK, OFDM /64-QAM,16-QAM, QPSK; 天线连接器类型:Integrated Chip; 商标:Microchip Technology / Atmel; 系列:ATWINC3400; 安全:WEP, WPA, WPA2; 封装:Tray; 尺寸:22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:23.7 mA; 传输供电电流:24 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 输出功率:18.3 dBm; 接口类型:SPI; 数据速率:72 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0; RoHS:Y; 制造商:Microchip; |
WiFi模块 (802.11) ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna |
 |
ENW-89846A1KF |
Panasonic |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:500; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 调制技术:GFSK; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Panasonic; 宽度:9 mm; 长度:9.5 mm; 高度:1.8 mm; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:BLE; 封装:Reel; 封装:MouseReel; 封装:Cut Tape; 系列:PAN1740; 灵敏度:- 93 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 工作电源电压:3.3 V; 输出功率:0 dBm; 接口类型:USB; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); 协议:Bluetooth 4.0; RoHS:Y; 制造商:Panasonic; |
蓝牙模块 (802.15.1) PAN1740 TX=5mA@0dBm Dialog BLE DA14580 |
 |
BT740-SC |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:U.FL; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Laird Connectivity; 宽度:15.29 mm; 长度:28.71 mm; 高度:3 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:External w/U.FL Connector; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 灵敏度:- 87 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2.1 Mb/s; 工作电源电压:3.3 V to 5 V; 输出功率:18 dBm; 接口类型:GPIO, UART; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.1; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
蓝牙模块 (802.15.1) Class 1 BT Module 2.1 u.FL connector |
 |
BT730-SA |
Laird Connectivity |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:50; 产品类型:Bluetooth Modules; 湿度敏感性:Yes; 安装风格:SMD/SMT; 商标:Laird Connectivity; 宽度:15.29 mm; 长度:28.71 mm; 高度:3 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 天线:Integrated; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth; 封装:Tray; 灵敏度:- 87 dBm; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.4 GHz; 数据速率:2.1 Mb/s; 工作电源电压:3.3 V to 5 V; 输出功率:18 dBm; 接口类型:UART; 类:Class 1; 协议:Bluetooth 2.0; RoHS:Y; 制造商:Laird Connectivity; |
蓝牙模块 (802.15.1) Class 1 BT Module 2.0 internal antenna |
 |
HMC-C019 |
Analog Devices Inc. |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1; 产品类型:RF Modules; 商标:Analog Devices; 系列:HMC-C019G; 描述/功能:A high speed, high isolation GaAs MESFET SPST switch; 封装:Bulk; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 55 C; 接收供电电流:-; 传输供电电流:-; 工作电源电压:5 V; 输出功率:-; 频率:DC to 20 GHz; 产品:RF Switch Modules; RoHS:Y; 制造商:Analog Devices Inc.; |
射频模块 Hi Isolation SPST Switch ModuleDC-20 GHz |
 |
TWR0063 |
Pulse |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:WiFi Modules; 商标:PulseLarsen Antennas; 系列:TWR; 封装:Tray; 尺寸:14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm; 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:Bluetooth, BLE; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 60 C; 最小工作温度:- 5 C; 工作电源电压:3.3 V; 接口类型:USB; 数据速率:150 Mb/s; 频率:2.4 GHz; 支持协议:802.11 b/g/n; RoHS:Y; 制造商:Pulse; |
WiFi模块 (802.11) USB 802.11 b/g/n BT module |
 |
WL1807MODGIMOCR |
Texas Instruments |
无线与射频模块 |
商标名:WiLink; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1200; 产品类型:WiFi Modules; 商标:Texas Instruments; 系列:WL1807MOD; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 协议 - WiFi - 802.11:WiFi; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 数据速率:100 Mb/s; RoHS:E; 制造商:Texas Instruments; |
WiFi模块 (802.11) WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod |
 |
EYSKJNZWB |
Taiyo Yuden |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:1000; 产品类型:Bluetooth Modules; 核心:ARM Cortex M4F; 天线连接器类型:Pattern; 安装风格:PCB Mount; 商标:Taiyo Yuden; 宽度:5.1 mm; 类型:USB Adapter; 屏蔽:Shielded; 产品:Bluetooth Modules; 存储容量:1 MB; 长度:11.3 mm; 高度:1.3 mm; 频率范围:2.402 GHz to 2.48 GHz; 尺寸:11.3 mm x 5.1 mm x 1.3 mm; 封装:Reel; 封装:Cut Tape; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 频率:2.402 GHz to 2.48 GHz; 数据速率:2 Mb/s; 工作电源电压:1.7 V to 3.6 V; 输出功率:8 dBm; 接口类型:I2C, ISC, UART, USB; 类:Bluetooth Low Energy (BLE); RoHS:Y; 制造商:Taiyo Yuden; |
蓝牙模块 (802.15.1) BLE 5.0 Module Nordic nRF52840 |
 |
XBP24CDMPIT-001 |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:Digi XBee; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:RF Modules; 商标:DIGI; 系列:DigiMesh; 描述/功能:Digi XBee-PRO; 封装:Tray; 尺寸:3.294 cm x 2.438 cm; 天线连接器类型:PCB; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:31 mA; 传输供电电流:120 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 接口类型:SPI, UART; 输出功率:63 mW; 频率:2.4 GHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 XBee-PRO, S2C Digi 2.4, TH, PCB antenna |
 |
XBP24CDMRIS-001 |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:Digi XBee; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:36; 产品类型:RF Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:DIGI; 系列:DigiMesh; 描述/功能:Digi XBee-PRO; 封装:Tray; 尺寸:3.4 cm x 2.199 cm x 0.305 cm; 天线连接器类型:RF Pad; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:31 mA; 传输供电电流:120 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 接口类型:SPI, UART; 输出功率:63 mW; 频率:2.4 GHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 XBee-PRO, S2C Digi Mesh 2.4, SMT RF Pad |
 |
XBP24CDMUIS-001 |
DIGI |
无线与射频模块 |
商标名:Digi XBee; 子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:36; 产品类型:RF Modules; 湿度敏感性:Yes; 商标:DIGI; 系列:DigiMesh; 描述/功能:Digi XBee-PRO; 封装:Tray; 尺寸:3.4 cm x 2.199 cm x 0.305 cm; 天线连接器类型:U.FL; 最大工作温度:+ 85 C; 最小工作温度:- 40 C; 接收供电电流:31 mA; 传输供电电流:120 mA; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 接口类型:SPI, UART; 输出功率:63 mW; 频率:2.4 GHz; 产品:RF Modules; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
射频模块 XBee-PRO, S2C Digi Mesh 2.4, SMT, U.FL |
 |
XBP24CZ7PITB003 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:25; 产品类型:Zigbee Modules; 商标:DIGI; 封装:Tray; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) Programmable XBee ZB PCB Antenna |
 |
XBP24CZ7PISB003 |
DIGI |
无线与射频模块 |
子类别:Wireless & RF Modules; 标准包装数量:36; 产品类型:Zigbee Modules; 湿度敏感性:Yes; 天线连接器类型:PCB; 商标:DIGI; 尺寸:1.33 mm x 0.96 mm; 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4:802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee); 最大工作温度:+ 85 C; 输出功率:63 mW; 工作电源电压:2.7 V to 3.6 V; 数据速率:250 kb/s; 范围:3200 m; 频率:2.4 GHz; RoHS:Y; 制造商:DIGI; |
Zigbee模块 (802.15.4) XBee-PRO ZB SMT RF pad ant250k bps prog |
QQ客服
