近日有外媒报道，台积电正与欧洲重要的汽车电子供应商合作，包括恩智浦半导体、博世和英飞凌等。双方拟投资100亿欧元在德国萨克森州建立一家主要以28纳米成熟制程为主的晶圆厂。最快于8月获得董事会批准，并争取刚刚通过的欧盟晶片法案补助。市场人士认为，台积电在欧洲建晶圆厂的策略是“拉帮结派”，与合作伙伴共同努力，通过合资而非独资的方式，以争取补助和晶片出海。

据彭博社报道，知情人士表示，台积电正与合作伙伴谈判，计划投资高达100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森州建晶圆厂。合作伙伴包括恩智浦半导体、博世和英飞凌等，他们争取欧洲晶片法案的补助，投资金额达70亿欧元，总投资可能达到100亿欧元。

虽然台积电表示，仍在评估在欧洲建厂的可能性，尚未做出明确决定，恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部发言人也都拒绝置评。但报道称，台积电最早可能于8月董事会批准在德国建28纳米制程汽车半导体晶圆厂计划。台积电这次选择与多家合作伙伴合资建厂，而非像在美国那样独资，市场人士认为有两大原因促使台积电做出这样的决策。

首先，是为了争取欧洲晶片法案补助。欧盟通过晶片法案后，总金额430亿欧元的资金用于补助欧盟地区建设半导体产能的企业。德国已有半导体产能计划，获得欧盟晶片法案投资金额的40%补助。在欧盟任何国家补助建设半导体产线的企业，都需获得欧盟委员会批准。由于台积电与SONY和DENSO在日本熊本合资建立晶圆厂，获得日本政府总投资金额86亿美元的一半资金补助，因此争取欧洲晶片法案补助将更容易，不像在美国申请补助仍未通过。

第二个关键因素是产品出口。彭博社表示，台积电在欧洲的晶圆厂将以成熟的28纳米制程为主，主要生产汽车电子产品，以满足欧洲汽车产业需求。据悉，台积电的合作伙伴恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等都是欧洲汽车电子的重要供应商。有了这些合作伙伴的加入，台积电不必担心产品出口问题，降低半导体景气波动造成的产能利用率风险，与在日本熊本晶圆厂主要供应合作伙伴SONY和DENSO的情况相同。

市场人士表示，尽管台积电在德国建晶圆厂的计划几乎是势在必行，只等官方宣布，但实际动工和完工还需要一段时间。毕竟当前大环境并不景气，客户都在极力清理库存，台积电的产能并不像之前那样供不应求。何时完工投产，还需要根据大环境的变化来决定。总的来说，台积电在欧洲建立晶圆厂的计划，将有助于进一步巩固其在全球半导体市场的地位，并与欧洲汽车电子产业的重要合作伙伴共同抢占市场份额。