SEMI发布的报告指出，2023年第二季度，全球半导体行业的景气度虽然已见底，但库存的去化进程较慢，终端市场的复苏也相对缓慢。尽管第三季度半导体产值预计环比增长6%，但整体市场的可见度依然不高。

根据WSTS数据，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，同比下降了17.3%。中国、亚太地区和美国的销售额均出现了两位数的下滑。然而，8月份全球半导体销售额达到440亿美元，环比增长1.9%，连续六个月实现了销售额的增长，显示半导体市场需求正在逐渐回升。SIA表示对未来几个月持续增长感到乐观。Omdia也指出，该行业在经历了连续五个季度的收入下降后，在2023年第二季度实现了反弹。

IDC预计，全球半导体市场规模将在2024年恢复增长，2023年市场规模预计将同比下降13.1%，至5188亿美元，而2024年有望同比增长20.7%，达到6259亿美元。长期来看，半导体产业将受到汽车、数据中心、工业和人工智能等四大新兴技术应用的推动。

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上游供应链情况：硅片、晶圆、封测

硅片供应：根据SEMI的最新报告，2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，但同比去年同期下降了10.1%。半导体行业仍在应对各个子市场的库存过剩问题，因此，硅晶圆出货量在第二季度落后于2022年的峰值。

晶圆供应：TrendForce集邦咨询的报告显示，由于半导体产业复苏缓慢，IC设计厂和IDM厂的新增产能和库存去化问题仍然存在。下半年8英寸晶圆工厂的产能利用率持续下降，预计仅为50%至60%。虽然各大晶圆代工厂在2023年下半年都采取了降价措施，但客户普遍对市场持谨慎态度，库存备货较为谨慎。

封测供应：据东吴电子的数据，封测行业的整体业绩在第二季度环比改善，目前处于底部企稳阶段。随着下游市场需求的回暖，DDIC（触控显示驱动芯片）封测行业有望率先受益。

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现货市场行情：

TI（德州仪器）： TI库存基本满足今年的生产需求，现货需求相对低迷。一些普通逻辑器件产品的原厂交货期正在逐渐缩短，例如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。而汽车领域的智能高侧开关TPS2HB16BQPWPRQ1目前需求较高，价格维持在400元左右，高于官方价格。

ST（意法半导体）：ST仍在清库存阶段，持续降价，例如STM8S003F3P6TR，客户接受的备货价已低于1元。一些暂时性短缺的料号价格波动较大。最近，富士康科技集团正在与意法半导体洽谈，在印度建立一座40纳米的半导体工厂。

NXP（恩智浦半导体）： NXP需求依然疲软，包括通用类MCU LPC17x和接口IC TJAx等物料，需求有所增加，但价格要求较低。一些较老的I.MX系列产品需求相对稳定，但需要较好的价格支持才能成交。NXP正在开发5纳米工艺制程产品。

ADI（安霸）：ADI需求非常有限，市场上通用料现货充足，价格倒挂。一些工控、医疗和车规类物料的交期依然很长，价格较高。ADI第三季度的营收较去年同期下降约1%，预计第四季度情况不会有显著改善。该公司计划对一些热门行业物料的价格进行调整，以适应当前高需求并调整营收结构。

Broadcom（博通）： 博通需求持续疲软，汽车料的价格依然较高。一些AI芯片如SS26和SS24系列需求相对较高，但价格也偏高。在通讯领域，下半年仍然面临挑战。消费类需求较弱，许多客户表示手头有大量库存待消耗。谷歌公司表示将继续与博通合作，不会在2027年前改变他们的合作关系。

非紧缺电子元器件市场概况：

被动元件（如MLCC）： MLCC供应商的BB Ratio和出货量逐渐上升，表明MLCC市场谷底已经过去。下半年的发展将取决于终端市场需求的恢复程度。

MCU（微控制器）： 8位MCU和32位MCU的交货周期逐渐恢复正常。中国MCU市场已经出现曙光，一些料件开始回补库存，但价格趋势仍需观察。明年晶圆厂的成本有望下降，对毛利率有所帮助。

相关品牌及型号

品牌：Intel 型号：Core i9-11900K 适用领域：高性能计算

品牌：NVIDIA 型号：GeForce RTX 3080 适用领域：游戏图形处理

品牌：Qualcomm 型号：Snapdragon 888 适用领域：智能手机

品牌：AMD 型号：Ryzen 9 5900X 适用领域：桌面计算

品牌：Tesla 型号：Full Self-Driving Computer 适用领域：自动驾驶技术