近日，《彭博社》报道称，苹果公司自行研发的5G晶片项目面临新的挑战，可能导致计划推迟至2026年初。原计划于2025年春季推出的5G晶片可能会延期，这也将是苹果与高通续约的最后一年。消息一出，高通股价周四上涨了1.1%。



自2018年启动5G晶片研发以来，苹果已有数千名员工参与其中，但由于技术挑战，苹果可能需要数年的时间才能解决。该公司目标是在性能上超越高通的技术，确保5G晶片能够在全球各大移动运营商环境中无缝运作。

消息曝光后，高通股价上涨，这也凸显了苹果在5G晶片自研项目上所面临的困境。苹果原本计划于2024年完全放弃高通的产品，并以10亿美元收购英特尔的5G手机晶片业务，但目前看来实现这一目标可能需要更长的时间。



苹果硬件组件最高主管Johny Srouji曾表示，公司正在全力推进5G晶片的研发工作，并聘请了数百名无线技术专家。然而，目前看来实现2024年内建5G晶片至iPhone的目标似乎不太可能。



苹果计划将首款搭载自家5G晶片的机型定为下一代iPhone SE。分析认为，由于iPhone SE是低价、定期更新且用户对技术要求相对较低，这将是苹果首次尝试5G晶片的相对安全选择。



然而，5G晶片对手机的重要性不言而喻，若无法正常运作可能导致通话中断和网络连接问题。对苹果而言，这可能是一个潜在的挑战，公司希望避免这种混乱局面的发生。



总的来说，苹果的5G晶片自研计划面临一系列的技术和时间挑战，公司正在努力克服这些问题，以确保未来iPhone的顺利推出。



尾部添加相关5个芯片的品牌及型号以及适用领域：



高通 Snapdragon 8cx Gen 3 - 用于高效能电脑及移动设备

苹果 A16 Bionic - 用于 iPhone 系列，整合最新5G晶片技术

英特尔 Xeon Scalable Processors - 用于数据中心服务器，提供卓越的计算性能

联发科 Dimensity 1200 - 用于中高端智能手机，支持5G连接和先进的多媒体功能

三星 Exynos 2200 - 用于移动设备，提供卓越的处理性能和5G连接



这五款芯片覆盖了多个领域，从高效能电脑到智能手机，以及数据中心服务器，体现了现代科技领域的多样性和创新性。