最近，华为Mate 60 Pro搭载中芯国际N+2工艺制造的麒麟9000S引起轰动，但这并不代表华为前路更为顺利。据台积电前副总裁林本坚表示，使用现有的DUV设备制造5纳米芯片组虽然可行，但成本将极其昂贵。



华为计划在2024年推出P70系列，其中P70、P70和P70 Art有望成为明年的旗舰手机。然而，林本坚指出，在DUV设备上从7纳米芯片转向5纳米芯片是可行的，但将使华为付出昂贵的代价。中芯国际现有的DUV曝光机若要量产5纳米SoC，至少需要四倍的图案化，这个过程需要多次曝光和多次蚀刻。



这种制程的缺点不仅时间长，成本高，还影响产量。林本坚解释说，因为设备一次只能曝光250片，两次曝光最多125片，蚀刻也更加复杂，因此DUV曝光机要进入5纳米制程，不仅花费时间还花费金钱。这可能意味着华为明年的P70系列可能没有足够的5纳米麒麟晶片供应。目前，荷兰半导体设备制造商ASML已被禁止向中芯国际等中国实体提供突破7纳米门槛所需的设备。



林本坚还指出另一个挑战是，即使用DUV设备需要在多次曝光过程中进行精确对准，可能需要时间，并可能产生错位，“稍微不准就会吃亏，不管良率、制程就会吃亏”。他表示，浸润式DUV技术可以实现五、六倍图案化，但关键是要付出多少代价，如时间代价、成本代价、对不准的代价。



林本坚表示，实际上，EUV设备也是如此，当设备达到极限时，看要曝光几次、蚀刻几次，都会成为考量，这也是被半导体业认为“微缩的路”，微缩就是很花钱，在达到摩尔定律、物理极限前，会先面临成本的极限。



中芯国际可能针对5纳米晶圆向华为收取高额费用，加上华为手机出货仅限中国，晶片组产量下滑，也会使麒麟晶片价格上涨。目前不清楚华为和中芯国际未来能否采购到部分EUV设备，但有传闻称中国政府正在投入数十亿美元减少对外部供应商的依赖，包括受美国影响的供应商。



相关芯片：

P70芯片：预计华为2024年推出的旗舰手机系列将搭载的处理器，制程尚未确定。

N+2工艺：中芯国际目前采用的先进制程技术，应用于麒麟9000S芯片。

麒麟9000S芯片：华为Mate 60 Pro搭载，采用中芯国际N+2工艺制造，突破了美国的制裁。