HBM行情紧俏：英伟达为供应商支付数亿美元预付款
近日，据报道，英伟达为确保高带宽内存（HBM）的稳定供应，已向HBM供应商SK海力士和美光支付了数亿美元的预付款。这标志着英伟达已经与三大存储巨头建立了稳固的供应合约，确保了HBM的充足供应。
此前，英伟达曾面临HBM产能不足的问题，因此这次采取了提前支付预付款的策略，以确保供应链畅通。此举也是为了避免之前的产能问题对英伟达的业务造成不利影响。
除了SK海力士和美光，英伟达还将HBM供应商扩展到了三星电子。最近，三星已经完成对其HBM产品的测试，并与英伟达签订了供应协议。
业内人士透露，HBM市场需求的增加主要受益于人工智能（AI）的热潮。高端AI服务器GPU广泛采用搭载HBM芯片的设计，成为市场主流。据市场预测，2022年全球HBM容量将达到1.8亿GB，2023年有望增长60%至2.9亿GB，2024年将再增长30%。
具体到产业链环节，HBM需求的提升将推动上游设备和材料的用量增加。设备端将受益于TSV（Through-Silicon Via）和晶圆级封装的需求增长，而材料端则体现在多层堆叠对制造材料和封装材料的提升。
业内认为，这一行情将促使产业链上游公司的业务增长，包括设备制造商、材料供应商以及其他相关领域的公司。随着AI技术的不断发展，HBM作为高性能内存的代表，将在未来继续推动市场的发展。
相关芯片品牌及型号以及适用领域
Intel Core i9-11900K
适用领域：高性能桌面计算
AMD Ryzen 9 5950X
适用领域：高性能桌面计算、数字内容创作
NVIDIA GeForce RTX 3080
适用领域：高性能图形处理、游戏
Qualcomm Snapdragon 888
适用领域：移动通信、智能手机
Apple M1
适用领域：苹果电脑和平板产品
QQ客服
