去年月，Apple、台湾半导体制造厂（TSMC）和Amkor结成的制造联盟有助于在美国重建半导体供应链，行业专家对《EE Times》表示。Amkor，全球第二大芯片封装商，计划在亚利桑那州建设一家价值20亿美元的装配检测设施，以支持TSMC附近正在建设的半导体工厂。作为最大客户之一的Apple，Amkor预计该设施将成为美国最大的先进封装工厂。

美国在电子行业的顶峰再次生产芯片似乎很有难度，因为它还需要重新建立基础支持行业如芯片装配和测试。虽然美国准备在今年年底之前拨付520亿美元的《芯片法案》激励包以帮助复兴国内行业，但人们担心，大部分支持将流向那些据说不需要帮助的芯片制造商，而忽视了缩水的美国装配测试环节。

美国芯片生态系统出现了转机。Amkor首席执行官Giel Rutten在11月30日发表的准备发言中说：“美国半导体供应链的扩展正在进行中。”他强调，“我们在亚利桑那州新的先进封装和测试设施的公告，明确表达了我们对帮助客户确保韧性供应链，并成为强大的美国半导体生态系统一部分的决心。”

今年11月20日，就在Amkor公告前几天，美国国家标准技术研究院(NIST)详细说明了《芯片法案》如何支持制造激励和研发工作。NIST将为国家先进封装制造项目提供约30亿美元的资金。该项目的首批资金机会将在明年初公布。

对先进封装的资金承诺助推了Amkor的交易，TechInsights副主席Dan Hutcheson对《EE Times》表示。他说：“这个新的先进封装园区肯定让Amkor有可能排队申请《芯片法案》的资金。” Amkor表示已经申请了CHIPS补贴。

就在新的设施开业时，Apple将成为它的第一大客户和最大客户。Apple首席运营官Jeff Williams在11月底的准备发言中说：“Apple致力于帮助在美国打造新一代的先进制造业。Apple和Amkor已经共同包装芯片十多年。这次合作将在美国创造最大的海外装配和测试(OSAT)先进封装设施。”

Amkor表示，亚利桑那的设施将在包括TSMC、英特尔、应用材料和ASML等芯片制造商和工具供应商的强大生态系统附近。英特尔的先进封装设施位于亚利桑那的钱德勒。

尽管可能面临人员问题，但Amkor期待着新设施的开启，半导体顾问公司总裁Robert Maire告诉《EE Times》。

芯片品牌型号及适用领域
空格
Intel Core i7-10700K - 高性能家用电脑
空格
AMD Ryzen 9 3900X - 工作站、游戏电脑
空格
Nvidia A100 - 高性能计算、人工智能应用
空格
Qualcomm Snapdragon 888 - 高端智能手机
空格
Apple M1 - Mac电脑
空格
TSMC N5 - 高性能计算、移动设备