据 SEMI 最新的全球Fab预测报告，2024年，受顶级逻辑和代工的容量增长以及芯片终端需求的恢复推动下，全球半导体容量预计将增长6.4%，首次突破每月3000万片晶圆这一关卡，而2023年预计增长幅度为5.5%，达到每月2960万片晶圆。2023年的容量扩张受制于半导体市场需求的减软和随之而来的库存调整。

SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha 表示，重新活跃的市场需求和全球各地政府增加的激励措施正在推动主要芯片制造地区的fab投资和预计2024年的全球容量6.4%的增长。“对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的全球关注度的提高，是推动这些趋势的关键催化剂。”

2022年至2024年，全球半导体行业计划投入运营82个新的批量生产fab，包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，涉及的晶圆尺寸范围从300毫米到100毫米。

受到政府资金和其他激励的推动，中国预计将增加其在全球半导体生产中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年的产能增长年率为12%，达到每月760万片晶圆，而到2024年产能增长年率预计为13%，达到每月860万片晶圆。

台湾预计将继续保持在半导体产能方面的第二大地区地位，2023年的产能预计将增长5.6%，达到每月540万片晶圆，而2024年预计将增长4.2%，达到每月570万片晶圆。该地区预计将在2024年开始运营5个fab。

韩国的芯片产能排名第三，2023年和2024年分别为490万片和510万片每月，增长5.4%，其中有一个fab即将投入使用。日本预计将排在第四位，2023年和2024年的产能分别为460万片和470万片每月，增长2%，预计将在2024年开始运营四个fab。

SEMI 的全球 Fab Forecas预测美洲地区2024年的晶圆产能将增长6%，达到每月310万片，并有六个新的fab。欧洲和中东地区预计将增加3.6%的产能，达到2024年每月270万片，将启动运营4个新fab。东南亚地区预计2024年的产能将增长4%，达到每月170万片，将开始新fab项目的四个。

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