首次突破！2024年全球半导体产能将飙升至每月3000万片
根据近日由国际半导体产业协会发表的《世界晶圆厂预测报告》显示，全球半导体每月晶圆产能将在2023年增长5.5%，达到2960万片，而预期在2024年，这一数字将再次增长6.4%，首次突破3000万片大关。
国际半导体产业协会指出，此次全球半导体产能的突破性增长，主要源自多重因素的推动，包括前沿逻辑和代工产能的增长、人工智能和高性能计算的应用以及芯片最终需求的复苏等多重因素。
SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏以及政府激励措施的增强推动了主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增。此外，全球对半导体制造在国家和经济安全上的战略重要性关注，也是这些趋势的关键催化剂。”
统计数据显示，在2022年至2024年期间，全球半导体行业计划将启动82个新晶圆厂运营，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
地域方面，中国以明显的优势引领了半导体产业的扩张。在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预期将持续增加。预计中国大陆半导体厂商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
在芯片的型号与适用领域方面：
1. Intel Core i7-9700K，主要应用于高性能计算和图形处理等高端市场。
2. AMD Ryzen 9 3950X，在3D图形处理和高性能计算领域有出色表现。
3. Nvidia GeForce RTX 2080 Ti，主要用于图形处理和游戏领域。
4. Qualcomm Snapdragon 865，主要应用于移动设备如智能手机等。
5. ARM Cortex-A72，主要用于移动设备以及嵌入式系统的服务。
6. Apple A13 Bionic，主要应用于Apple的移动设备如iPhone和iPad等。
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