在目前微芯片市场疲软的环境下，中、台、韩半导体生产厂家为了稳固客户群，纷纷进行降价抢单。其中，曾没有跟风行动的三星代工厂在今年第一季选定了降价策略，以保持与其竞争对手的同步态势。

目前的半导体市场向来被2023年的黯淡前景所困扰，中国和韩国为了争抢市场份额，分别在8英寸和12英寸生产工艺线上进行了2~3成的降价；台湾的生产商也不甘示弱，跟风进行降价。其中的龙头企业台积电已于2023年对价格进行了折让，尽管主要是在光罩费用进行折让，而非晶圆代工费用，但这样的做法依然被看作是价值让步。当时的消息称，台积电的价格折让主要是针对产能利用率较低的7纳米制程，其折让幅度的基准则根据客户的订单量决定。

有业内消息称，三星代工厂此次跟进降价政策，计划在今年第一季对价格进行5~15%的折让，并释放出与客户协商的意愿。以当前的产业形势来看，像三星代工这样的晶圆代工业者为了维持其产能利用率和客户的持续下单动力，不得不考虑进行价格上的修正。三星代工的这一举动，可以解释为释放对客户善意的信号，因为该公司一直在5纳米以下的制程产品方面与台积电进行竞争，并积极与高通、英伟达、AMD等客户公司进行合作洽谈，希望获得新的合作机会。

根据市场咨询机构TrendForce公布的数据，从全球晶圆代工版图来看，2023年，台湾占全球的制程产能约为46%，然后依次是中国26%、韓国12%、美国6%、日本2%。由于中国和美国等国正在积极提高本地的产能比重，预计到2027年，台湾和韩国的产能占比将相对收缩至41%和10%。

芯片品牌：英特尔，型号：Core i7，适用领域：个人消费电子产品
芯片品牌：高通，型号：骁龙888，适用领域：手机
芯片品牌：AMD，型号：Ryzen 9，适用领域：桌面电脑
芯片品牌：苹果，型号：A14，适用领域：手机，平板
芯片品牌：Nvidia，型号：RTX 3080，适用领域：游戏显卡
芯片品牌：ARM，型号：Cortex A57，适用领域：嵌入式系统