"英特尔代工压力增？小摩警示：英特尔外包台积电订单或超代工争抢"
根据摩根大通的预测，受到库存补货、强劲的人工智能需求以及N3技术的快速扩展推动，台积电今年的营收有望实现20%的大幅成长。其中，N3制程将成为2025年的主要增长引擎，摩根大通对台积电的评级优于大盘，目标价格高达750元。
有关AI和智能手机芯片的N4/N5制程的产能利用率超出机构预期。加上N3的强大成长，预计台积电在2024年的营收将实现20%的大增长。而到2025年，HPC客户将推动N3需求，有望实现超过20%的增长。N7制程今年可能表现不佳，但随着射频和Wi-Fi订单的回补，N7制程有望在2025年反弹。
对于英特尔的外包问题，摩根大通观察到，接下来的3到4年内，英特尔外包给台积电的业务可能会超过英特尔代工厂从台积电抢走的订单占比。N2制程方面，台积电占据优势，预计苹果和AMD将在2026年采用N2技术，更多客户将在2027年跟进。而英特尔可能从爱立信、思科、微软和輝達的小型专项中获取订单。
整体来看，台积电在第一代N2设计市场的份额仍然在85%到90%，英特尔的竞争影响并不大。在资本支出方面，摩根大通认为台积电的增长可能已接近顶点，预计2023-2027年自由现金流复合年增长率达28%，四年内每股股利可能翻倍。
芯片品牌及适用领域：
1. 英特尔（Intel）: 供个人电脑、服务器及数据中心使用。
2. 台积电（TSMC）: 提供各种电子设备应用的半导体制程服务。
3. AMD: 专注个人电脑和服务器处理器。
4. 苹果（Apple）: iPhone, iPad的自家设计芯片。
5. 爱立信（Ericsson）: 主要用于通信设备或网络设备的芯片。
6. 輝達（Nvidia）: 主要生产显卡以及AI计算相关的芯片。
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