去年，高通Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300的亮相优异无比，抢占了市场的广泛关注。据预测，今年将有更多搭载此类芯片的安卓旗舰手机出现在市场。然而，内部消息源爆料，有一部分公司改变了战略，他们打算在价格较低的中等手机中搭载这两款芯片。这就表明，为了竞争全球市场份额，他们决定不惜牺牲部分利润。

微博账号“数码闲聊站”发布的一篇帖子称，“今年的产品推出节奏比以往提前，预计在年中的六七月份，我们就能看到搭载Snapdragon 8G3和Dimensity 9300芯片的中等手机”。虽然该帖子并未明确说明会有哪些公司的产品将会搭载这两种芯片，但可以期待搭载Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300芯片组的中等手机将在下半年亮相。

过去，高端芯片组主要用于高等手机，但有一些公司认为中档手机也必须配备Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300才能获得市场的喜爱。对此，外界猜测小米或许也会采取同样的策略。由于Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity9300采用台积电N4P工艺，制造成本相当高，手机制造商们不得不提高设备价格以弥补利润的降低。

然而，中档智能手机的出货量的提升可能需要高通、联发科进行价格调整，使得技术制程上的竞争预计在第四季加剧，特别是在推出首款3纳米制程的Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400等新款芯片时。有分析师预测，Dimensity 9300是目前功能最强大的智能手机芯片组，今年有机会在全球市场份额上涨至35%。无论如何，如果在未来中等手机大受欢迎，2025年也可能会借鉴相同的模式，一场手机芯片大战继续延续。

芯片品牌与型号以及适用领域：
- 高通 Snapdragon 8 Gen 3，用于高端及中等智能手机
- 联发科 Dimensity 9300，用于高端及中等智能手机
- 高通 Snapdragon 8 Gen 4，用于未来高端手机
- 联发科 Dimensity 9400，用于未来高端手机
- 高通 Snapdragon 8 Gen 2，用于现代智能手机
- 台积电 N4P，主要用于手机芯片制程