全球半导体生产预计将在2024年实现强劲增长，其背后的驱动力主要来自先进逻辑和晶圆厂的产能增长，先进应用如人工智能生成和高性能计算，以及芯片需求恢复的趋势。然而，2023年的市场需求放缓和库存修正导致产能扩张放缓。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体制造对于国家和经济安全具有战略重要性，全球对此的重视程度不断提升。全球市场需求的复苏，以及各国政府提供的刺激性政策，正在推动主要芯片制造区域的工厂投资增长，预计2024年全球的生产能力将增加6.4%。”

据《全球晶圆厂预测》报告，2022年至2024年间，全球半导体产业计划投入运营82个新的大规模晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，涵盖从300mm至100mm的各种晶圆尺寸。

受政府资金支持和其他激励政策的推动，预计中国将增加其在全球半导体生产中的份额。预测中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，预计2023年的产能将同比增长12%至760万片/分钟，预计2024年的产能将同比增长13%至860万片/分钟。

预计台湾将保持全球半导体产能第二大地区的地位，预期2023年产能将增加5.6%至540万片/分钟，预期2024年产能增长4.2%至570万片/分钟。预计该地区将在2024年开始运营五个晶圆厂。

韩国在芯片产能中排名第三，2023年产能为490万片/分钟，2024年为510万片/分钟，增长5.4%，预计将有一家新晶圆厂投入运营。日本预计将排名第四，2023年产能为460万片/分钟，2024年为470万片/分钟，产能增加2%，预计将在2024年开工运营四个晶圆厂。

随着2024年六个新晶圆厂的投入运营，美洲预计将实现6%的产能增长，达到310万片/分钟。预计欧洲和中东地区将提高产能3.6%至270万片/分钟，东南亚地区预计将提高产能4%至170万片/分钟，所有这些增长都将在新的晶圆厂项目启动后得到实现。

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