据中国本土媒体引述供应链消息，中国部分汽车制造厂商正研究增强非汽车规格商用晶片的使用，替代汽车规格晶片。因全球汽车晶片在2021年疫情期间供不应求，尽管到2023年这种情况有所缓解，但来自汽车产业的消息人士警告，到2024年晶片市场的混乱仍将是产业面临的挑战。

报道显示，到2023年第四季度，一些中国汽车厂商可能会更多地使用消费级别或商用级别的晶片替代汽车级别的晶片，主要是为了降低成本。一些电子设备，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动晶片，这些并不会影响驾驶安全，因此预计将会被非汽车规格的晶片所替代。然而，也有部分中国汽车制造商正在考虑更换驾驶辅助系统（ADAS）中的晶片，这可能会影响驾驶。

报道指出，包括台积电、联电、力积电、世界先进在内的晶圆代工厂，一直无法确切区分其晶片生产的最终市场，原因是部分客户并未透露其晶片是否会应用于汽车产业。因此可以预见，未来中国部分汽车制造商将继续混合使用汽车规格、普通商用规格和工业规格的晶片，这已经是一种普遍的做法。不过，中国厂商对海外车型是否也采用这种策略，还需要观察。

根据德国汽车管理中心的数据，到2023年全球将售出近1000万辆电动汽车，其中约600万辆来自中国。据报道，每辆电动汽车和自动驾驶汽车需要多达1300个晶片，而燃油车只需要约500个晶片。因此，汽车产业对晶片的需求快速增长，也使得生产成本增加，这是车厂混合使用不同规格晶片的主要原因。

芯片品牌：英特尔（Intel）
型号：i9-9980HK
适用领域：笔记本电脑

芯片品牌：AMD
型号：Ryzen 9 3950X
适用领域：桌面电脑

芯片品牌：NVIDIA
型号：RTX 2080 Ti
适用领域：图形处理

芯片品牌：苹果（Apple）
型号：A14
适用领域：手机

芯片品牌：高通（Qualcomm）
型号：Snapdragon 865
适用领域：手机

芯片品牌：飞思卡尔（Freescale）
型号：S32K144
适用领域：汽车电子