面临半导体行业人才荒困境的美国，虽已积极培养国内人才，但依然存在巨大差距。半导体产业严重依赖海外工程师和技术人才，而美国的H-1B签证制度使得引进外籍人才步履维艰。为此，华盛顿智库倡议政府推行专门针对晶片制造商的新型签证。

据美国半导体行业协会（SIA）预测，到2030年，美国半导体产业将缺少67,000名员工。因此华盛顿智库经济创新集团（EIG）建议政府推出一种专门针对半导体产业的新型晶片制造商签证。原来，海外人才在美国半导体产业工作主要依赖的是H-1B签证，这种签证由企业赞助，有效期通常为三年，并可延长至六年。但由于每个国家的签证上限为7%，必须通过抽签系统分配，这对来自人口众多的印度和中国等国家的人才来说是一大挑战。

提议的新签证将每年发放10,000张，即每季度将发放2,500个五年签证。同时，签证可自动续签一次，并期望加快持有者获得绿卡的流程。主要目的是为特定行业的人才招聘提供更简化的程序，该特定行业在国家安全和经济中发挥着至关重要的作用。

美国的教育是另一道难题，因为有很多工程研究生都来自海外，毕业后却面临签证问题，想要留在美国并不容易，但这只会加剧半导体产业人才短缺的问题。因此，智库呼吁除闪片制造商签证外，还应给H-1B签证持有者更多的时间寻找新工作，并提高签证额度上限。

显然，面对半导体产业的人才荒，最容易实现的解决方案就是修订美国移民政策。这将帮助国家留住一些从海外来美国攻读硕士和博士学位的人才，从而让企业能立即留住刚刚毕业的人才。

英特尔 (Intel)，型号i5，适用于个人计算机和办公用计算机。
英伟达 (NVIDIA)，型号GeForce RTX 2080 Ti，适用于高端游戏和图像处理。
高通 (Qualcomm)，型号Snapdragon 865，适用于智能手机和平板电脑。
AMD，型号Ryzen 7 3800XT，适用于个人计算机和游戏设备。
华为 (HiSilicon)，型号Kirin 990，适用于高端智能手机和平板电脑。
三星 (Samsung)，型号Exynos 990，适用于智能手机和平板电脑。