半导体制造设备供应商Revasum Inc与金刚石及立方氮化硼工具供应商Asahi Diamond America， Inc宣布了他们的战略合作，旨在提升硅碳化物（SiC）晶圆的研磨效率。合作的核心围绕Revasum的领先行业产品——专为150mm和200mm硅碳化物晶圆所特制的7AF-HMG硅碳化物研磨机。此次的联手合作联结了Revasum在半导体研磨领域的专业知识和Asahi Diamond America的尖端磨削技术，标志着硅碳化物晶片制造业迈向新的里程碑。

7AF-HMG的特殊之处在于其硬质材料优化的研磨引擎，能够快速并准确地处理150mm和200mm的硅碳化物晶圆。其先进的特性和精准度使其在行业中独树一帜，保证客户设备中的裸基片和器件晶圆的高效生产处理。

Revasum Inc的首席执行官Scott Jewler表示了他的热情：“我们与Asahi Diamond America的合作测试了我们对半导体制造领域的创新和卓越的承诺。7AF-HMG硅碳化物研磨机是一种应对硅碳化物晶圆独特挑战的突破性解决方案，这种合作将推动行业向前发展，进一步提升效率和性能。”

Asahi Diamond America, Inc的总裁Koichi “Ken” Kikuchi也表示同样的情绪，他表示：“Asahi Diamond America非常高兴能与Revasum Inc合作，一同推动硅碳化物晶圆研磨技术达到新的水平。我们尖端的磨削技术和Revasum的先进工具将使半导体制造商在硅碳化物晶圆加工方面达到前所未有的精度和效率。”

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- 品牌：AMD，型号：Ryzen 7，适用领域：个人电脑，游戏机
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