随着全球市场逐渐从种种冲击中恢复，包括疫情和地缘政治因素的影响下，记忆体大厂南亚科正积极准备迎接市场的回暖。据南亚科总经理李培瑛分享，由于人工智能（AI）对高带宽内存（HBM）的需求不断增长，加上从DDR4向DDR5的技术转型，预计到了2024年，市场需求将会有明显的提升，价格也将随之呈现上升趋势。然而，南亚科面临的挑战依然存在，主要是因为过去DRAM价格的大幅下跌，虽然当前市场价格已经开始回升，但企业想要在2024年上半年实现扭亏为盈仍面临不小的挑战。

过去两年，DRAM市场经历了大幅度的价格波动，从最高的2.7美元下挫至1美元，跌幅达60%至70%。李培瑛坦言，想要将价格回盘到原先水平，增幅需达170%，这无疑给南亚科带来了巨大的压力。尽管如此，随着市场逐渐恢复和公司制程技术的进步，南亚科预计在2024年第二季度达到盈亏平衡的目标。

目前南亚科正在推进1B制程技术，预计将在2024年投入生产8Gb DDR4与16Gb DDR5产品，并计划在2024年底之前逐步提升产能。此外，公司还在进行3D堆叠技术的研发，旨在开发针对服务器市场的高密度RDIMM产品。

李培瑛对当前市场供需情况进行了分析，指出供应商正在加速生产HBM及高密度DDR5，有助于产能消化及调整DDR4及LPDDR4的库存。预计到2024年，市场将恢复供需平衡，南亚科的产能也将逐渐回到未减产时的水平。

尽管政府可能即将在4月份调整电价，对运营成本带来影响，南亚科由于对能源采取了多项措施，因此相较于传统产业，这次电价调整的影响将会相对有限。

在展望未来时，南亚科积极应对市场挑战，不仅在技术上不断创新，还调整生产策略以适应市场需求的变化，力求在2024年实现经营目标，完成从虧损到盈利的转变。

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