近两年来，中国在碳化硅领域的价格战愈演愈烈，这种激进的市场策略不仅使得美国在这一领域的领头羊科銳公司股价暴跌了整整八成，台湾的第三类半导体股亦因市场环境变化而各异。这一切，究竟是怎样一个局面？

碳化硅和氮化镓作为第三类半导体材料，因其高耐压、高功率等优异特性，在推动电动车、5G、卫星通信等前沿技术发展中扮演着不可或缺的角色。全球各大电动车制造商，包括特斯拉、比亚迪等，纷纷采用碳化硅材料来提升车辆性能。然而，碳化硅市场的激烈变化正在考验着制造商们的应对策略。

据市场研究机构YOLE的数据，2021年全球碳化硅市场规模达10.9亿美元，预计2023年将攀升至12.8亿美元。市场需求的增加原本是一个积极信号，但中国碳化硅产能的迅速扩张和价格的大幅下调却引发了市场的严重关注。

报告显示，中国6英寸碳化硅晶圆代工价格已经从几年前的4000美元降至1200至1800美元，这样的竞争压力使得包括美国科銳在内的多家公司感受到前所未有的挑战。科銳在2021年底的股价为每股139美元，到了2024年5月跌至25美元；而通讯用氮化镓大厂Qorvo同期股价也从191美元降至95美元。在台湾，碳化硅材料和代工制造商漢磊和嘉晶的股价也同样下滑。

从盛极而衰的变化中不难看出，国内的狂热投资和产能扩张已经让这一新兴市场出现供过于求的现象。中国的学校和研发机构也加入了这场竞赛，浙江大学就设有完整的6英寸碳化硅工厂，众多学校更是部署上百名研究生进行相关技术的研发。

尽管中国在碳化硅市场掀起了激烈的价格战，但也有专家认为，这场价格竞争已经接近极限。果真如此，那么中国厂商自身也将难以从中获得利润。

碳化硅市场的混乱局面对台湾以及美国的相关企业造成了不小的冲击。台湾的漢磊和嘉晶尽管具备碳化硅材料和元件的制造能力，但在这次碳化硅价格战中，它们的股价和营收均受到重创。漢磊的营收在2023年下滑至70.8亿元，而嘉晶也面临类似的挑战。

面对这一挑战，专家认为，台湾的半导体产业可以在氮化镓技术上寻找突破。台积电等公司已经开始布局矽基氮化镓技术，这可能为台湾半导体产业提供一条避开碳化硅产能过剩冲击的新路径。

如今，美中形成了在科技领域的G2格局，各自在碳化硅和氮化镓等第三类半导体材料上不断抗衡。对台湾来说，把握氮化镓技术的机会，或许会是避开当前碳化硅困境，找到半导体产业新成长点的关键。

- 英特尔 Core i9：适用于高性能计算
- AMD Ryzen 9：适用于桌面级性能
- NVIDIA RTX 3080：适用于高端游戏图形处理
- 高通 Snapdragon 888：适用于智能手机
- 苹果 M1：适用于轻薄笔记本和平板
- TSMC 5nm：适用于先进芯片制造