第70届IEEE国际电子器件大会（IEDM）以“塑造明天的半导体技术”为主题，宣布开启2024年度的征稿活动。本次大会旨在集结全球范围内微电子研究与发展所有领域的顶尖原创工作。

2024年IEEE IEDM将于12月7日至11日在旧金山联合广场希尔顿酒店举行，届时会提供对已录制报告的点播访问服务。论文提交截止日期定于2024年7月11日。组织者呼吁作者们提交最长四页的论文，论文须以IEEE Xplore®兼容的PDF格式电子提交。被接受的论文将直接以原样收录在会议记录中。此外，会议还将接受几篇“快讯”论文，仅涵盖最新、最值得注意的发展。快讯论文的提交截止日期是2024年8月19日。

作为半导体及相关器件技术、制造、设计、物理和建模技术突破的首要论坛，IEEE IEDM每年吸引全世界领先的技术专家参与，会议的技术程序包括超过220场报告、小组讨论、专题会议、教程、短课程、供应商展览、IEEE/EDS奖项颁奖仪式以及其他突出行业最佳工作的活动。

IEDM 2024鼓励在所有领域提交论文，特别强调以下方向：

- 内存计算
- 人工智能，包括深度学习、神经形态计算、新的计算范式
- 量子计算设备
- 用于RF、5G/6G、THz和毫米波的设备
- 先进存储技术
- 先进逻辑技术平台及其多样化应用
- 下一代器件的新材料和创新应用
- 基于非电荷的材料、器件和系统
- 先进的电力器件、模块和系统
- 传感器、MEMS和生物电子学
- 可植入和可穿戴设备
- 器件/电路/系统互动
- 先进封装和封装与器件级别的互动
- 新兴技术的器件模拟和建模
- 电子器件和系统的可靠性
- 光电子学、显示和成像系统

IEDM 2024技术子委员会包括：

- 先进逻辑技术
- 新兴器件和计算技术
- 存储技术
- 建模和仿真
- 神经形态和新型计算
- 光电子学、显示和成像器件
- 电力、毫米波和模拟技术
- 系统与器件的可靠性
- 传感器、MEMS和生物电子学

结尾六行芯片信息：

- 英特尔 Core i9 —— 高性能个人计算
- 英伟达 GeForce RTX 3080 —— 游戏和图形处理
- AMD Ryzen 9 —— 多线程处理和游戏
- ARM Cortex-A78 —— 移动设备和智能手机
- Xilinx FPGA —— 可编程逻辑和加速计算
- Microchip PIC32 —— 嵌入式控制应用