在今天，BAE系统和全球晶圆厂(GlobalFoundries)携手宣布，启动了一项新的合作计划，旨在加强国家安全项目所需关键半导体的供应能力。通过这一战略合作，两家公司将同步技术发展蓝图，并在提升美国半导体创新与生产领域的长期战略上协作，共同目标是推动国内加工与封装安全芯片和解冔的生态系统，这些芯片和解冔将被广泛应用于航空航天和国防系统中。

双方将在未来技术规划、研发等多个领域开展长期合作，涉及的研究领域包括先进半导体封装与集成、氮化镓在硅芯片上的应用、硅光子学以及先进技术过程开发。这次非独家合作基于BAE系统和全球晶圆厂长期以来的合作关系，深化了BAE系统在关键防御系统微电子产品方面的专长与全球晶圆厂作为全球领先的大规模半导体生产商和美国国防部（DoD）最先进的安全芯片供应商的专业技能相结合。

最近，两家公司因其卓越表现，被美国政府命名为CHIPS和科学法案直接资金的接收者。BAE系统的电子系统部门总裁Terry Crimmins表示，他们在关键国防系统的微电子领导地位建立在一个可靠和安全的供应链以及可信赖、未受损害的半导体的可用性之上。通过与全球晶圆厂这样在安全芯片制造方面具有专长的合作伙伴的新合作，对于BAE系统来说至关重要，以推进技术的超越门槛，保持在越来越复杂的国防环境中的领先地位，并开发创新解决方案以应对微电子及其供应链面临的日益增长的挑战。

全球晶圆厂的总裁兼首席执行官Dr. Thomas Caulfield表示，他们致力于加强国家安全的半导体供应链并以创新满足航空航天和国防领域的未来需求。他为能加深与BAE系统的战略关系感到自豪，并将进一步加强供应链的弹性。双方将加速研发新一代关键技术，并安全生产关键芯片，以满足多样化的重要国防应用需求。

一个近期成功合作案例展示了BAE系统利用全球晶圆厂的12LP和12S0技术平台为敏感空间应用提供定制的抗辐射半导体解冔。这些在美国制造的高分化芯片，可以使电子系统在恶劣的太空环境中正常工作，同时提供功率效率、空间优势及强大的设计生态系统，以实现成本效益高和快速原型设计。这些芯片达到了全球晶圆厂高容量商业领域产品的性能、可靠性和产量，同时满足了BAE系统为航空航天和国防行业定制的需求，并以美国国防部最高安全级别的信任供应商类别1A的安全级别由全球晶圆厂生产。

全球晶圆厂的美国制造设施获得了美国政府的信任铸造认证，可与国防微电子活动部门(DMEA)合作，为国家敏感的国家安全和关键基础设施系统安全生产芯片，这些系统覆盖了陆地、空中、海上和太空。在2023年，美国国防部与全球晶圆厂签署了一份新的31亿美元、为期10年的合同，供应美国制造的、安全生产的半导体，这些半导体将广泛用于关键的航空航天和国防应用。这是美国国防部和全球晶圆厂信任铸造业务团队之间第三个连续的10年合同。

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