SK集团大刀阔斧，2030年前围绕晶片全力突破
韩国知名的科技巨头SK集团，宣布其子公司SK海力士将在2028年前投入高达103兆韩元（约合2.42兆新台币）用于晶片技术的研发与创新。这一雄心勃勃的计划旨在将公司推向新的高度，对高频宽带记忆体（HBM）晶片技术的研究与开发进行重点投资，占到预算的绝大部分，即82兆韩元。
这一投资策略背后的主要推动力，是与全球AI芯片巨头NVIDIA的密切合作，共同优化产品性能，以迎合快速增长的AI技术需求。SK集团不止在晶片领域发力，SK Telecom和SK Broadband两家公司也将共同为数据中心业务注入3.4兆韩元的资金。
SK集团领导层在崔泰源会长的带领下，通过长达20小时的策略讨论，对集团未来的改革和发展进行了深入规划。SK集团不仅立志通过运营和业务改革实现2026年达到80兆韩元的收入目标，而且还打算在三年内确保自由现金流达到30兆韩元，同时维持负债率在100%以下，使集团能够逐步走出去年10兆韩元的亏损阴影。
作为SK集团首次对外公布的长期投资计划，SK海力士已经开始了一系列投资活动。其中包括在美国印第安纳州斥资38.7亿美金建立先进AI产品的封装工厂和研究中心，以及在韩国投资146亿美元新建存储芯片园区，并持续进行包括位于龙仁的半导体聚落在内的本土投资项目。
这一切表明，SK集团正在为未来的技术革命做好准备，力求在全球竞争中保持领先地位，特别是在晶片和半导体行业。
---
英特尔 Core i7 - 桌面电脑、笔记本电脑
AMD Ryzen 9 - 高性能计算、游戏
NVIDIA RTX 3080 - 游戏、图形设计
苹果 M1 - 轻薄笔记本、桌面电脑
高通骁龙888 - 智能手机、移动设备
三星 Exynos - 智能手机、物联网
