在科技日新月异的今天，COM-HPC模块已经成为高性能计算市场的新宠。它们不仅支持第12代和第13代英特尔处理器，而且在处理复杂并行模拟和数据分析时表现出色。特别是在使用推理模型进行数据分析时，HPC-RPSC模块能够支持最多24核心和32线程的CPU，极大提升了运算效率和处理能力。

这些模块最高可搭载64GB DDR5 SODIMM内存，配备了英特尔UHD Graphics 770图形处理器和PEG 5.0用于GPU集成，这使得它们不仅在计算速度上卓越，其图形处理能力也不可小觑。而且，为了适应不同的扩展需求，它们提供了三个PCIe 4.0插槽和八个PCIe 3.0插槽，同时支持SATA和NVMe存储，为用户提供了极大的灵活性和扩展性。

在外部通信方面，这些模块配备了双2.5Gbit的以太网端口（Intel I226-LM）和六个USB 3.2端口，保障了高速的数据传输和外部通讯，而且，板载的TPM 2.0还负责数据加密，为数据安全提供了额外的保障。

而HPC-ADSC模块相对于HPC-RPSC来说，适用范围稍微有些限制，它仅支持第12代处理器，且配备有10个PCIe插槽和一个USB 3.2 Gen 2×2端口。这一配置虽然略显简单，但在特定应用场景下仍展现出不错的性能。

COM-HPC客户端尺寸C模块的尺寸为160 x 120mm，这让它们在紧凑型设备中也能轻松应用。从测试设备到边缘AI服务器，再到远程监控系统，它们广泛的应用领域证明了其灵活性和强大的适应能力，是未来各类高性能计算需求的理想选择。

总而言之，随着科技的不断进步，这些搭载了最新一代英特尔处理器技术的COM-HPC模块，无疑将在高性能计算市场掀起新的技术革命。

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