近期，关于AI芯片的供应问题引起了广泛的关注。尤其是著名的芯片制造商NVIDIA的新一代AI芯片因为设计上的缺陷导致交付延误，带来了市场对于AI芯片封装技术需求的加速。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术因其先进的封装能力和成本效益成为众多台湾芯片制造企业的竞争焦点。

台积公司（TSMC）、日月光半导体、力成科技、群创光电以及矽品精密这些台湾的半导体公司都在积极投资和布局FOPLP技术，以应对日益增长的AI和高性能计算（HPC）芯片的封装需求。这是因为传统的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装方式正面临供应紧张的局面，迫使行业寻求更有效率和成本更低的替代解决方案。

在这一背景下，力成科技的执行长謝永達强调了异质整合设计趋势的重要性，这不仅会推动更小规格和尺寸的芯片（Chiplet）的发展，也意味着未来的系统级芯片（SoC）将会更加庞大和复杂。借助FOPLP等先进封装技术的采用，可以显著提升系统芯片的计算效能并降低成本。这也是为何台积公司在2016年开发出名为InFO的扇出型晶圓级封裝（FOWLP）技术后，吸引了包括苹果在内的大客户，并激发了行业对于FOPLP技术的广泛关注。

TrendForce的分析显示，从2023年第二季度开始，包括AMD在内的AI芯片大厂已经开始与台积公司和其他专业封测服务供应商洽谈采用FOPLP技术的可能性。同时，力成、群创光电和日月光投控等公司也在积极扩大他们的FOPLP生产线，预计最快在2025年达到更高的产量和更成熟的生产条件。

蔡篤恭，力成科技的董事长，以及日月光投控的营运长吴田玉均表示，他们的公司将继续推动FOPLP技术的研发和量产，特别是在AI服务器芯片等应用领域。此外，韩国的Nepes和三星电机等公司也正在积极布局FOPLP技术，显示了这一技术在全球半导体封装领域的影响力和潜力。

随着越来越多的业内重量级玩家进入这一领域，FOPLP技术未来的发展前景值得持续关注。

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NVIDIA - Blackwell - AI计算
TSMC - InFO - 手机处理器
AMD - HPC - 服务器
力成科技 - FOPLP - 异质整合封装
群创光电 - FOPLP - 面板级封装
日月光投控 - FOPLP - 高性能计算封装