ACM研究公司，一家专供半导体及先进晶圆级封装应用的晶圆加工解决方案供应商，今日宣布推出其全新的平板电化学镀铜设备（Ultra ECP ap-p），这一工具专为扇出型平板级封装（FOPLP）而设计。该设备采用水平镀铜方式，实现了整个平板的超高均匀性和精确度。

随着对半导体芯片的低延迟、高带宽和成本效益需求的加剧，如FOPLP这样的高级封装技术正变得越来越重要。ACM的总裁兼首席执行官王博士指出：“FOPLP以其实现高密度、高带宽芯片间连接的能力，开拓了巨大的增长前景。Ultra ECP ap-p工具是世界上首个用于平板应用的水平镀层设备，利用ACM在晶圆镀层和铜工艺方面的深厚专业知识。我们相信，这一工具将彻底改变市场，使得在大尺寸平板上实现具有亚微米特征的先进封装成为可能，特别适用于GPU和高密度高带宽存储器（HBM）。”

Ultra ECP ap-p工具支持515mm x 510mm的平板尺寸，可选配扩展至600mm x 600mm。它兼容有机和玻璃基板，并具备铜（Cu）通孔填充、Cu柱、镍（Ni）、锡银（SnAg）镀铜以及焊球贴装的能力。该设备适用于需要Cu、Ni、SnAg和金（Au）镀层的高密度扇出（HDFO）产品。

ACM的专利技术优化了电场的管理，确保整个平板的镀层一致和均匀。工具的水平配置大幅降低了浴室间交叉污染的风险，增强了控制和清洁度，这对于生产具有亚微米重新分布层（RDLs）和微柱的大尺寸平板至关重要。

Ultra ECP ap-p工具整合了先进的自动化功能，提升整个制造流程的效率和质量控制。这种自动化不仅复制了传统晶圆加工步骤，还对其进行了改进，适应了更大更重平板的操作需求，包括至关重要的平板翻转以确保正确定位和面朝下的镀铜过程。

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