在半导体设计与制造领域，Rapidus Design Solutions迎来了其新任领航者——Rozalia Beica，担任该公司的现场首席技术官（CTO）。作为Rapidus公司的美国子公司，Rapidus Design Solutions专注于为全球客户和合作伙伴提供先进封装技术的技术和工程咨询。Beica女士凭借着在半导体产业，尤其是先进封装技术领域超过二十年的丰富经验，预计将为公司带来新的发展契机。

在加入Rapidus之前，Beica女士曾在LQDX（前身为Averatek Corp.）担任首席商务官，该公司为人工智能和高性能计算领域提供先进的材料和互连技术。此外，她还在包括AT&S、DuPont、Yole Développement、Lam Research和Applied Materials等行业领先企业担任过高级职位，涉足市场研究、战略及管理咨询等多个方面。

Beica女士在接受采访时表示，能够参与到日本制造和设计先进芯片的新时代，对自己的职业生涯来说是一个重要时刻。她认为，随着半导体在几乎所有应用领域中的至关重要性，Rapidus正引入所需的能力和技术来制造这些先进设备，并设定了加速生产周期的新标准。她表示加入Rapidus Design Solutions并为合作伙伴和客户提供技术和工程支持感到荣幸。

Beica女士持有来自Instituto de Empresa的全球执行工商管理硕士学位、Kennedy Western大学的技术管理科学硕士学位以及Timisoara Polytechnica大学的化学工程科学硕士学位。作为行业的活跃参与者，她已经撰写或共同撰写了超过175份演讲和出版物，并且还编写了三个关于3D IC技术的书籍章节。在多个关键主题演讲、邀请报告及小组讨论中都有她的身影。此外，她还担任过EMC3D Consortia的项目主管，ECTC、IMAPS Device Packaging和Global Semiconductor and Electronics Forums的总主席，并在IEEE EPS、IMAPS、IMPACT TW、SRC、Terecircuits和3DInCites等多个技术顾问委员会担任成员。

Rapidus Design Solutions的总经理兼总裁Henri Richard表示，“Rozalia在下一代先进封装技术方面是最受尊敬的专家之一，我们非常荣幸她能加入我们的团队，与我们的客户和合作伙伴合作。随着先进封装技术成为Rapidus的独特优势之一，Rozalia的专业知识将对帮助我们的客户更快地将其先进设备推向市场至关重要。”

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