Amkor Technology, Inc.（简称Amkor）与台积电宣布签署了一个谅解备忘录，共同协作，将先进的封装测试能力带到亚利桑那州，旨在进一步扩大该地区的半导体生态系统。长期以来，Amkor与台积电紧密合作，致力于为高性能计算和通信等关键市场提供高容量、前沿技术的先进封装和半导体测试服务。

根据这项协议，台积电将委托Amkor在其位于亚利桑那州皮奥里亚的计划设施中提供一揽子先进封装和测试服务。通过这些服务，台积电将支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城的高级晶圆制造设施的客户。台积电的前端晶圆厂与Amkor的后端设施的紧密合作和地理接近性将加速整个产品周期。

双方将共同确定将采用的具体封装技术，如台积电的集成扇出技术（InFO）和芯片在晶圆上的基板封装技术（CoWoS®），以满足共同客户的需求。

这项协议凸显了双方共同的承诺，旨在支持客户对前端和后端制造地理灵活性的需求，同时促进在美国发展充满活力、全面的半导体制造生态系统。双方共享的愿景是为全球制造网络中的客户实现无缝技术对齐。

“Amkor自豪地与台积电合作，在美国提供硅制造与封装过程的无缝整合，通过一种高效的一揽子先进封装和测试商业模式，”Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示。“这一扩展合作伙伴关系凸显了我们致力于推动创新并推进半导体技术的同时，确保供应链的弹性。”

“我们的客户越来越依赖于先进的封装技术来实现在先进移动应用、人工智能和高性能计算方面的突破，台积电很高兴能与长期的可信赖战略合作伙伴Amkor并肩工作，为他们提供更多样化的制造布局，”台积电商业开发和全球销售高级副总裁兼副首席运营官张忠谋（Dr. Kevin Zhang）说。“我们期待与Amkor在其皮奥里亚设施的紧密合作，以最大化利用我们在凤凰城的晶圆厂，为我们在美国的客户提供更全面的服务。”

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