今日，美国拜登-哈里斯政府宣布，商务部与Infinera公司签订了一份非约束性的初步谅解备忘录（PMT），宣布将提供高达9300万美元的直接资金支持，这一资助来自两党合作的CHIPS和科学法案。通过这项立法，拜登总统和哈里斯副总统正在重振美国的半导体制造业，同时加强国内供应链，创造高薪工作，并确保美国在全球舞台上的技术领导地位。这笔拟议中的CHIPS资金将支持在加利福尼亚州圣何塞和宾夕法尼亚州伯利恒新建半导体厂和先进测试及封装设施。这些项目预计将使Infinera现有的国内制造能力提高约10倍，并可能创造大约500个制造业工作岗位和1200个建筑工作岗位。

“从人工智能到电动汽车到通信基础设施，21世纪的技术都依赖于像Infinera制造的光学半导体，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，“拜登-哈里斯政府正在采取实际行动实现CHIPS和科学法案的经济和国家安全目标，如这样的投资将帮助我们确保半导体制造项目的安全，并在全国范围内创造高技术工作岗位。”

Infinera是一家垂直整合的半导体和电信设备制造商，在美国运营制造和先进测试及封装设施已超过20年。随着美国对大量数据的依赖不断增加，导致能源使用量增加，Infinera的磷化铟基光子集成电路（InP PICs）变得越来越重要，它们通过光来传输信息，具有更高的能源效率。这些PICs和光模块是光网络通信的关键组件，它们使通信中的大量数据能够快速可靠地传输，覆盖短距离到长距离的宽带网络；在数据中心内部的人工智能和机器学习集群之间；以及不同数据中心之间。

随着这笔拟议中的CHIPS资金，Infinera将能够扩大其在两个地点的产能：

圣何塞，加利福尼亚：新建一座现代化的厂房和铸造厂，提供超过40,000平方英尺的洁净室空间，以满足InP PIC制造的未来容量和能力需求。通过这次建设，Infinera预计将其生产能力提高10倍。

伯利恒，宾夕法尼亚：建造一个全新的、先进的测试和封装设施，专注于满足对InP PICs日益增长的需求。作为美国唯一专门用于封装InP PICs的先进测试和封装设施之一，这个项目也将有助于加强国内和全球封装供应链，同时为Infinera的国防和情报客户以及商业和人工智能领域保持国内封装基地。此外，该设施还将包括专门的研发空间，专注于更新的光学封装技术，如2.5D和3D封装以及共包装光学。

Infinera感谢在CHIPS和科学法案下做出的两党努力，以增加美国的半导体制造和封装，并保护我们的国家和经济安全，该公司首席执行官大卫·赫德表示，“这笔拟议的CHIPS资金将使我们能够更好地保护我们的供应链，并更有效地与外国竞争对手国家竞争。我们独特的光子半导体满足了消费者对带宽增加的需求，同时为数据中心驱动的AI工作负载增长开拓了新市场。”

以下是一些芯片品牌、型号及其适用领域的示例：

英特尔 Core i9-10900K - 桌面计算、游戏
AMD Ryzen 9 5900X - 高性能计算、游戏
NVIDIA GeForce RTX 3080 - 图形处理、游戏
高通 Snapdragon 888 - 移动通信、智能手机
三星 Exynos 2100 - 移动设备、智能手机
苹果 A14 Bionic - 移动计算、平板电脑、智能手机