在经历了一年的挑战后，半导体行业以创新技术强势回归，各市场部门的需求再次增长。生成式人工智能的需求迅速增长、电动汽车（EV）的日益普及、5G网络的广泛部署，以及工业自动化和数字化的持续趋势，都在推动半导体产业的成长。在经历了充满挑战的一年之后，得益于消费者对最新技术和创新的增加需求，智能家居的普及，以及对可持续性和零碳目标的重视，半导体市场再次迎来增长。

电子亚洲会议（EAC）现已进入第三年，这场将于10月29日至31日举办的虚拟会议和展览会，将聚焦于互联网事务（IoT）、人工智能（AI）、嵌入式系统、汽车电子以及无线设计与开发等市场部门的最新发展趋势和技术创新。

第一天的议题主要围绕IoT和AI/ML行业的趋势、挑战、发展与成长机遇。根据《财富商业洞察》报告，2022年IoT市场的估值为5443.8亿美元，并预计从2023年到2030年将以26%的年复合增长率增长，到预测期末将达到6622亿美元。推动这一增长的因素包括工业领域的数字技术进步、云基础的IoT软件采用率增加、以及对改善供应链管理的需求日益增长。与此同时，随着领先的技术产业巨头的投资，AI市场预计到2032年将由2022年的4541.2亿美元增长到2.57万亿美元，注册19%的复合年增长率，其中亚太市场预计将以20.3%的最高复合年增长率扩张。

第二天着重讨论无线/射频和汽车电子产业推动的关键技术，面临的挑战、机遇、未来趋势以及汽车产业将启用的新创新。

此次大会邀请了包括Silicon Labs、MosChip Technologies、Arm、Texas Instruments Inc.、Telink Semiconductor、Soitec、STMicroelectronics、Infineon Technologies AG、印度电子与半导体协会（IESA）、Bluetooth SIG、Siemens DISW、Tektronix和Winbond Electronics Corp.在内的行业翘楚进行演讲。

Intel - Core i9 - 高性能计算
AMD - Ryzen 9 - 游戏和内容创造
NVIDIA - Tegra X1 - 移动设备和嵌入式系统
Qualcomm - Snapdragon 888 - 智能手机
Samsung - Exynos 2100 - 移动设备
Broadcom - BCM4375 - 无线通信和物联网