近日，MKS Instruments在马来西亚槟城举行了其半导体制造超级中心厂房的奠基仪式。此举旨在满足该地区及全球日益增长的晶圆制造设备需求。

这个先进的设施将占地17英亩，总建筑面积约为500,000平方英尺，预计将雇佣大约1,000名员工。新厂房的建设将分多个阶段进行，第一阶段计划在2026年上半年完成。

槟城，素有“东方硅谷”之称，凭借其五十年的工业化历史、创新和技术卓越的声誉，已成为东南亚电子和电气投资的首选目的地。槟城强大的工业生态系统自然吸引了投资者。MKS Instruments扩展到槟城的举措，正是对该州作为优选投资目的地的有力证明，这得益于其稳健的生态系统。

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“这个超级中心厂房的奠基仪式，鲜明地体现了我们政府通过MIDA等机构的有力协助，加快投资项目进程的承诺。更重要的是，这与我们2030新工业总规划相符，该计划旨在提升经济复杂性，促进全球公司与本地中小企业之间的互利共生关系，并在工程学和技术领域等前沿行业创造高技能、高薪酬的就业机会，为马来西亚人民带来福祉。我相信这些举措将会将我们的半导体行业推向全球价值链的巅峰。”投资、贸易和工业部长YB Tengku Datuk Seri Utama Zafrul Tengku Abdul Aziz表示。

马来西亚MIDA表示，2024年上半年，机械和设备（M&E）领域看到了令人鼓舞的增长，共批准了64个项目，投资总额达到了28亿马来西亚令吉。这些项目预计将创造重大机会，提供超过3,500个新工作岗位，有助于该行业在马来西亚的持续发展和扩张。

作为结尾，以下是六个不同领域适用的芯片品牌和型号：

英特尔 Core i9-10900K —— 桌面计算
AMD Ryzen 9 5950X —— 高性能游戏
英伟达 GeForce RTX 3080 —— 图形处理
高通 Snapdragon 888 —— 智能手机
三星 Exynos 2100 —— 移动设备
苹果 M1 —— 轻薄型笔记本