在近日的宣布中，拜登-哈里斯政府通过美国商务部向台积电美国公司（TSMC Arizona）授予了高达66亿美元的直接资金支持，这是根据CHIPS激励计划下的商业制造设施资金机会所做出的决定。此举标志着早先签订的初步备忘录以及商务部完成的尽职调查后的又一大进展。这笔资金将用于支持台积电在亚利桑那州凤凰城建设三座绿地前沿晶圆厂的计划，总投资额超过650亿美元。随着项目里程碑的完成，商务部将分阶段拨付这笔资金。

拜登总统表示：“两年前，我签署了CHIPS与科学法案并访问了亚利桑那州，宣布台积电将在美国进行投资，创造美国就业机会，并加强美国供应链。我上任时决心改变美国在半导体制造业中的地位，自那以后，我们通过激励将近4500亿美元的私人投资引入半导体领域，创造了超过125,000个建筑和制造业的工作岗位，重新引进关键技术以加强我们的国家及经济安全。”他补充说今天与台积电的最终协议将促使650亿美元的私人投资流入建设三座最先进的设施，并预计在本十年末创造数万个工作岗位。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“对台积电美国的投资是美国创新和制造业的转折点，将加强我们的经济和国家安全。这些在亚利桑那州制造的先进芯片是美国在21世纪技术和经济领导力的基础。”

通过对台积电美国的投资，CHIPS计划办公室正迈出重要一步，以加强美国的经济和国家安全，帮助提供稳定的国内芯片供应，这些芯片将支持21世纪技术经济，推动人工智能（AI）和其他快速发展的产业，如高性能计算、消费电子、汽车和物联网。台积电美国的三家工厂投入全面生产后，预计将生产数千万颗先进逻辑芯片，这些芯片将用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车及高性能计算和AI应用。此外，这些先进芯片将成为大型数据中心服务器中央处理器（CPU）和机器学习用专用图形处理器（GPU）的核心。

台积电董事长魏哲家表示：“进入美国CHIPS和科学法案的这一阶段是加强美国半导体生态系统的关键一步。台积电感谢自2020年初以来与客户、合作伙伴、当地社区和美国政府的不断合作。这次协议的签署帮助我们加速在美国开发最先进的半导体制造技术。”

随着这一历史性投资的实施，预计将直接创造约6000个制造业工作岗位，以及超过20000个独特的建筑工作岗位。

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