根据SEMI在SEMICON Japan 2024大会上发布的年终半导体设备预测报告——原始设备制造商（OEM）视角，全球半导体制造设备销售额即将刷新行业纪录，预计在2024年达到1130亿美元，同比增长6.5%。未来几年，半导体制造设备的增长将持续走高，预计在2025年和2026年分别达到1210亿美元和1390亿美元，这一增长将由前端和后端市场共同推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续三年半导体制造投资的预测增长反映了我们行业在支撑全球经济和推动技术创新方面所扮演的关键角色。自2024年7月的预测以来，特别是中国以及与人工智能相关领域的投资超出预期，2024年的半导体设备销售前景已变得更加明朗。此外，我们的预测延伸到2026年，凸显了跨越不同细分市场、应用和地区的强劲增长动力。”

根据报告，去年半导体晶圆制造设备（包括晶圆加工、掩模/视网膜和晶圆厂设施设备）销售额创下960亿美元的记录后，预计2024年将增长5.4%，达到1010亿美元。这高于SEMI之前在2024年中期设备预测中预测的980亿美元。这一上修主要反映了由人工智能计算推动的DRAM和高带宽内存（HBM）的强劲设备投资。此外，中国的投资在晶圆设备市场扩张中继续起到重要作用。展望未来，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，晶圆设备细分市场的销售额预计在2025年增长6.8%，在2026年增长14%，达到1230亿美元。

经历了两年的萎缩之后，后端设备细分市场在2024年特别是下半年出现了强劲复苏。半导体测试设备的销售额预计将增长13.8%，达到71亿美元；而装配和封装设备的销售额预计将增长22.6%，达到49亿美元。此外，预计后端细分市场的增长将加速，测试设备销售额分别在2025年和2026年增长14.7%和18.6%，而A&P销售额预计分别在2025年增长16%，2026年增长23.5%。后端细分市场的增长得到了半导体设备日益复杂化以及移动、汽车和工业终端市场需求预期增加的支持。

至于不同地区的半导体设备销售情况，中国、台湾和韩国预计将在2026年前保持设备支出的前三名。预计在预测期间，中国将维持领先地位，因为该地区的设备采购依然强劲，尽管预计会有所放缓。所有追踪的地区均预计在2026年见到增长。

SEMI的预测基于顶级设备供应商的集体输入、SEMI全球半导体设备市场统计数据收集计划以及行业公认的SEMI全球晶圆厂预测数据库。

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