近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已经批准向德州仪器（TI）提供高达16.1亿美元的直接资金支持，这一举措是根据CHIPS激励计划下的商业制造设施资金机会而采取的。该奖励基于之前于2024年8月16日宣布的初步备忘录条款，以及商务部完成的审慎调查。这笔资金将支持TI在未来十年内投资超过180亿美元，以建造三个全新的最先进设施，包括德州的两个和犹他州的一个。这些资金将根据TI完成项目里程碑而分配。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“在大流行期间，当前代和成熟节点半导体的短缺是供应链中断的主要驱动力之一，这促进了创新并对我们的国家安全构成了威胁。通过对TI进行这一重大投资，扩大美国这些基础半导体的产能，我们正在加强我们的经济安全，使我们的国家更加安全，并在德州和犹他州创造数千个工作岗位。”

“与德州仪器今天达成的最终协议，继续扩大美国对所有电子系统核心芯片的生产。”白宫副厨师长娜塔丽·奎里安说，“拜登-哈里斯政府继续以快速步伐将半导体制造业务转移至国内，迄今已投入超过320亿美元，激发了超过4000亿美元的私人资金，增强了美国的供应链韧性并创造了数以万计的高薪美国工作岗位。”

作为全球领先的模拟和嵌入式处理半导体制造商，德州仪器在美国经济中扮演了重要角色，几乎一个世纪以来，通过发明第一个集成电路，为现代电子技术奠定了技术基础。如今，TI专注于生产当前代和成熟节点芯片，这些也被称为“基础”芯片，它们是几乎所有电子系统的基础模块，包括功率管理集成电路、微控制器、放大器、传感器等。这些项目预计将创造2000多个制造业工作岗位和数千个建筑工作岗位。

德州仪器的总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰表示：“作为美国最大的模拟和嵌入式处理半导体制造商，TI独特地位于提供可靠、低成本的300毫米半导体制造能力的规模，我们生活中越来越多的电子设备依赖于我们的基础芯片，我们感谢美国政府的支持，使半导体生态系统更加强大和有韧性。”

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