随着人工智能(AI)技术的日益进步，未来的技术革新无疑与AI息息相关。在这一大趋势下，SK海力士于最近宣布，将在2025年美国国际消费电子展(CES)上，以“创新AI，永续明天”作为主题，展出其最新研发的高性能内存技术。此次CES展将在拉斯维加斯会议中心举办，届时SK海力士将展示其在内存领域的最新进展，特别是在人工智能应用方面的突破技术。

值得一提的是，SK海力士此次将带来的16层HBM3E样品引发了业界的极大关注。这款产品采用了先进的MR-MUF制程技术，是业内首款实现16层堆叠的高性能产品，不仅在增强控制翘曲问题上取得进展，同时也在放热性能上有所提升。此外，SK海力士还计划展示其为应对AI数据中心扩张需求而研发的高容量、高性能企业级固态硬盘(eSSD)产品，其中包括旗下子公司Solidigm开发的“D5-P5336”122TB产品，以及基于QLC技术的61TB产品，展示了SK海力士在存储技术方面的深厚底蕴。

SK海力士的展台不仅限于展示领先的内存技术，还将涉及到PC和智能手机等边缘设备的AI相关产品，以及下一代数据中心的核心基础设施CXL和PIM技术。随着人工智能技术的快速发展，SK海力士预计AI将驱动全世界的发展，今年将进一步增加速度，公司也将在今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4)，致力于满足客户各种需求的定制化HBM产品。

SK海力士此次在CES上的展出，不仅展现了公司在内存技术领域的领先地位，也显示了其积极布局未来技术革新，尤其是在人工智能领域的深远影响和贡献。通过技术创新，SK海力士为AI时代提供了新的可能性，助力“创新AI，永续明天”这一愿景的实现。

芯片品牌展示：
- 英特尔 Core i9，适用于高性能计算领域
- AMD Ryzen 9，适用于桌面级处理领域
- NVIDIA GeForce RTX 3080，适用于高端游戏和图形处理
- 苹果 M1 Max，适用于移动和桌面综合性能
- 联发科 Dimensity 2000，适用于智能手机5G网络
- 谷歌 TPU v4，适用于云端AI计算和机器学习