在科技日新月异的今天，美国政府再次展现其对半导体产业重视的态度。拜登-哈里斯政府通过美国商务部，向Hemlock Semiconductor（HSC）下达了高达3.25亿美元的直接资助，以支持其在商业制造设施方面的发展。HSC不仅是美国唯一的超纯多晶硅制造商，且在全球仅有的五家能够生产达到领先半导体市场所需纯度级别的多晶硅公司之一。此笔资助将用于支持在密歇根州Hemlock建造新的生产设施，预计将创造约180个制造业工作岗位以及超过1000个建筑工作岗位。

此次资助的签发是在完成商务部的尽职调查后，紧跟2024年10月21日宣布的初步备忘录条款之后进行的。政府将根据HSC完成项目里程碑的情况，分批次派发资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，通过“美国芯片”投资计划对HSC的资助，将通过确保美国拥有可靠的国内多晶硅供应，来推进供应链的安全。确立这一国内材料来源，对开发前沿芯片应用至关重要，这不仅有助于增强我们的经济和国家安全，还通过类似的精准投资推动了未来产业的技术创新，为全国各地创造就业机会。

国家经济顾问莱尔·布雷纳德表示，几乎每一颗在美国制造的半导体都依赖于此次投资使Hemlock能够生产的高级多晶硅。今天的宣布不仅确保了这一国内半导体供应链所需的关键材料，还将进一步加强密歇根作为制造业强州的地位。

HSC的主席兼首席执行官AB Ghosh表示：“我们很高兴地宣布与商务部签署了直接资金协议。这一协议是我们提升制造能力的关键里程碑，我们将继续为领先的半导体市场提供高质量、可持续生产的多晶硅。这个新设施将在加强美国半导体供应链中扮演关键角色。商务部及所有级别政府的合作伙伴给予的支持，在实现这一目标中发挥了重要作用。我们期待为国内供应链的复兴、创造高薪工作岗位以及推动半导体产业的技术领导作出贡献。”

据悉，根据“美国芯片”商业制造设施的资金通知机会，美国政府将根据建设、生产和商业里程碑的完成情况，向受资助者分配直接资金。该计划将通过财务和项目报告来跟踪每个芯片激励奖励的表现，确保资金的有效利用。

Intel Core i9，适用于高性能计算领域
AMD Ryzen 9，适用于桌面级处理器市场
NVIDIA GeForce RTX，适用于高端游戏及设计领域
Qualcomm Snapdragon，适用于移动设备处理器
Broadcom BCM，适用于网络通信领域
Samsung Exynos，适用于智能手机及平板电脑领域