根据TECHCET的最新预测，到2025年，金属镀层化学品的市场规模将达到10.6亿美元，相比2024年增长9%。其中，用于器件级互连的铜（Cu）镀层化学品和用于封装级互连的锡银（SnAg）/锡（Sn）镀层化学品占据了最大的市场份额。TECHCET的首席执行官，Lita Shon-Roy预计，未来几年这一增长趋势将持续下去，“高级封装材料将以8%的复合年增长率（CAGR）增长直到2028年，而用于器件互连材料的铜将以4.5%的增长率增长。”

未来的增长主要受到所有芯片的高需求推动，包括逻辑芯片、NAND闪存和动态随机访问存储器（DRAM）。推动金属化学品需求增长的其他因素包括先进封装的增加使用、再分配层（RDL）和铜柱结构。在下一代先进逻辑设备中，互连层的增加、埋设电源导轨和背面铜布线的增加，也预期将推动增长。

异构集成、嵌入式多接口桥（EMIB）、芯片组以及功率器件将挑战镀层质量要求。这些先进封装的新镀层要求将继续推动创新，以满足混合键合的需求。跨多个部门对基于RDL的封装的日益增加的采用将为镀层化学品带来新的需求。

这次增长不仅标志着技术进步的速度，也反映出我们对于更高效、更强大芯片的不断追求。随着技术的进步，制造这些先进器件所需的材料和技术也需要不断创新与改进，确保它们能满足日益严格的性能要求。未来几年，随着对先进封装和互连技术的需求持续增长，金属镀层化学品市场预计将迎来新的发展机遇。

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