在美国总统川普发起的全面关税战争之下，全球半导体行业的领头羊台湾半导体制造公司（台積電）也不得不开始部署应对策略。面对可能遭受的高额关税影响，台積電计划增加在美国的生产能力，从而减轻关税战对公司业务的负面影响。

根据报道，台積電即将于本月在美国召开一次历史性的董事会。会议的目的之一是突出台積電在亚利桑那州建立的晶圓工厂在美国半导体制造生态系统中的重要地位。这一举措旨在符合川普政府的“美国制造”政策，并希望以此作为免受关税攻击的一种策略。

台積電的亚利桑那晶圓厂计划从2025年第一季度开始生产使用4纳米工艺技术的芯片。蘋果公司和NVIDIA将成为这个工厂的首批主要客户。此外，台積電还计划在其第一座晶圓厂生产工艺后，于2025年和2026年分别开始建设另外两座使用3纳米及以下先进制造工艺的晶圓工厂。

尽管台積電在美国的扩展计划显得相当雄心壮志，但外界对于其是否能成功规避美国升高关税的政策依然持谨慎态度。川普曾表示，为了保护国内半导体产业，将对从台湾台積電进口的半导体征收高额关税。此外，川普还计划通过降低企业税率和提高从外国进口产品的关税来平衡美国的税收。

川普在一次政策会议上夸张地提到，台湾控制了全球98%的半导体市场份额。他表示，尽管美国政府已经提供了数十亿美元的补贴，希望台积电能够将生产线迁移到美国，但这需要更大的激励措施，例如避免高额关税的政策。据悉，台积电已从拜登政府获得总额达116亿美元的资金支持，用于在美国的工厂建设。

随着全球经济环境和政治格局的变化，台積電的这一系列动作展现了其在全球半导体产业中的策略灵活性和前瞻性。不仅是为了应对当前的关税战，也为未来的技术竞争和市场拓展铺平道路。

芯片品牌及型号适用领域：
- 英特尔 Core i9 处理器，适用于高性能计算与游戏。
- AMD Ryzen 9，适用于桌面计算和高负荷任务。
- 英伟达 GeForce RTX 3080，适于游戏和图形设计。
- 联发科 Dimensity 1000+，适用于5G智能手机。
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- 高通 Snapdragon 888，适用于高端安卓手机。