近期，美国政府加强了对中国晶片出口的管制措施，这一政策调整的影响似乎超出了业界原先的预期。据市场传言，台湾半导体制造巨头——台积电，为了确保其运营完全符合美国的新规定，采取了极为谨慎的态度。

据日本经济新闻援引消息人士的话报道，台积电已经向使用16奈米或更先进技术生产晶片的中国客户发出通知，除非这些客户选择被美国列入“白名单”的晶片封装服务供应商，否则台积电将不会对他们进行出货。

这项政策适用于所有领域的晶片，无论是人工智能（AI）领域还是其他用途。这与业界此前普遍认为美国出口管制仅限于集成电路超过300亿个晶体管的AI芯片有所不同。台积电还要求那些可能受到美国16奈米以下晶片管制影响的中国晶片开发商提交详尽的表格，以确认其产品中的晶体管数量是否超出了美国规定的上限。

此外，台积电在咨询了法律顾问和美国商务部之后决定，即使是列在白名单上的外国晶片封装商，只要其在中国的工厂生产晶片，台积电也将停止对其出货。换句话说，中国客户只有在使用经美国批准的晶片封装商，或直接获得美国的批准之后，才能使用台积电的服务。

台积电的此番行动对那些未能使用经美国批准的晶片封装商的中国晶片开发商构成了重大打击，波及领域包括智能手机、工业应用和自动驾驶等。目前，大约只有二十几家晶片封装商得到了美国的批准，而中国的供应商并未在此列。

美国长期以来一直限制中国获取先进晶片制造设备，晶片封装是中国试图缩小与西方科技差距的手段之一。随着中国加速发展其晶片封装产业，出现了如长电科技（JCET）、通富微电（Tongfu Microelectronics）等行业领导者，而通富微电甚至是超微（AMD）的重要供应商。

随着国际局势的变化，晶片产业也在经历前所未有的挑战和调整。业内企业需要在遵循国际规则的同时，寻找新的发展路径和战略机遇。

芯片品牌、型号及适用领域参考：

- 英特尔 Core i9，适用领域：高性能计算、游戏
- AMD Ryzen 9，适用领域：桌面计算、游戏
- 英伟达 RTX 3080，适用领域：图形处理、游戏
- ARM Cortex-A78，适用领域：移动设备、智能手机
- 赛灵思 Versal ACAP，适用领域：数据中心、5G通信
- 苹果 M1，适用领域：个人计算、移动设备