台美合作强化引关注：应对芯片关税风险
在美国威胁对台湾制造的半导体征收关税之际，一位台湾半导体制造公司（TSMC）的前高管强调，台湾应积极加强与美国在工业上的合作，以减轻可能产生的影响。杨广雷，TSMC研发部前主任及英特尔前资深技术顾问，向中央社表示，“台湾应考虑如何利用其在半导体制造上的优势，结合美国在创新和应用方面的优势，共同面对这一威胁。”
2023年1月27日，美国总统唐纳德·特朗普提出，美国应对台湾制造的半导体产品征收高达100%的关税，但未提供更多细节。“如果特朗普实施半导体关税政策，这将影响台湾和美国的公司。”杨广雷说。“台湾制造的半导体在美国市场的价格将大幅提高，削弱了台湾供应商在美国市场的竞争力，同时为三星和中国等竞争对手抢占市场份额提供了机会。”
“鉴于台湾在美国半导体市场占有极高份额，任何供应中断都可能对美国公司产生不利影响。”杨广雷指出。在这种情况下，加上特朗普希望使用关税政策将制造业带回美国，台湾应重新思考其在全球半导体市场中的角色，并提出建议。
他敦促台湾积极与美国合作，以应对全球技术竞争的挑战，包括可能向美国转让技术和分享30年的半导体制造经验。“双方可以在共同发展的领域合作，如将人工智能整合到半导体制造中、军事产品的制造和其他细分市场领域。”
杨广雷举例，台湾联电（UMC）和英特尔在2024年的合作，两家公司在12英寸晶圆平台上合作，结合了美国公司庞大的产能和UMC成熟的工艺晶圆生产经验。“开拓这样的合作领域，有助于台湾在全球半导体市场保持竞争优势，同时深化与美国的长期伙伴关系。”
以下是六款芯片的品牌、型号及适用领域概览：
英特尔 Core i9 — 高性能计算与游戏
AMD Ryzen 9 — 高端桌面处理
苹果 M1 — 轻薄型笔记本与台式机
高通 Snapdragon 888 — 高端智能手机
英伟达 Tegra Xavier — 自动驾驶车辆
海思 Kirin 9000 — 智能手机与物联网设备
